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存储器市场需求畅旺 力成Q4营运审慎乐观

导读: 存储器封测厂力成25日召开法说会,总经理洪嘉鍮表示,第三季市场需求明显改善,第四季为终端产品传统旺季,市场需求健康、客户展望乐观,力成对第四季审慎乐观,虽然成长幅度不若前二季强,仍可望较第三季成长个位数,以DRAM及FLASH为主力。

  OFweek电子工程网讯:存储器封测厂力成25日召开法说会,总经理洪嘉鍮表示,第三季市场需求明显改善,第四季为终端产品传统旺季,市场需求健康、客户展望乐观,力成对第四季审慎乐观,虽然成长幅度不若前二季强,仍可望较第三季成长个位数,以DRAM及FLASH为主力。

  洪嘉鍮指出,近期DRAM市场供给吃紧,导致价格持续上涨,智能手机存储器需求强劲,标准型及绘图存储器需求维持正向,加上利基型存储器在消费性产品的应用日益增多。由于市场供给吃紧,整体市场需求畅旺。

  而FLASH市场供给亦持续吃紧,主要由于高端手机应用的MCP/MMC容载量持续提升,且固态硬盘(SSD)取代传统硬盘趋势显现,渗透率持续拓展,目前已超过4成。此外,晶圆技术持续提升,堆叠密度日益增加,使整体市场供给面依然紧俏。

  逻辑业务部分,近几月晶圆产能供给亦持续吃紧,特别在先进制程方面相当短缺,加上终端产品第三季市场需求不错,第四季为传统旺季,预期整体需求仍强。整体而言,从市场供应面来看,第四季需求维持正向,将带动半导体产业持续正向成长。

  洪嘉鍮预期,力成第四季的DRAM及FLASH业务持续乐观,包括标准型、利基型、移动、绘图型DRAM,以及应用于高端装置的MCP/MMC及SSD需求均正向看待。至于逻辑业务则相对保守,预期将持平向上,主要由于晶圆供给吃紧,并因应客户需求调整产能。

  先进封装方面,洪嘉鍮对晶圆凸块(Bumping)及覆晶封装(Flip Chip)业务持续乐观,目前稼动率已达80~90%,其中晶圆凸块月产能已达6.4万片,较去年同期倍增。另外,TSV及3D产品亦将展开少量生产。

  力成财务长暨发言人曾炫章指出,力成第三季封装稼动率约85~90%、测试稼动率约80~85%,预期第四季封装、测试稼动率仍将有所提升。洪嘉鍮表示,由于前两季成长已多,预期第四季营收成长幅度将不若前2季强劲,但仍可较第三季成长个位数百分比。

责任编辑:Alvin
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