当前位置:

OFweek电子工程网

封装/测试

正文

系统级封装市场竞争激烈 日矽案被卡关或丢SiP订单

导读: 全球半导体产业持续进行整并,外传高通将以超过300亿美元天价收购恩智浦,而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔合作在上海成立测试厂。全球半导体产业持续进行整并,外传高通将以超过300亿美元天价收购恩智浦,而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔合作在上海成立测试厂。

  OFweek电子工程网讯:全球半导体产业持续进行整并,外传高通(Qualcomm)将以超过300亿美元天价收购恩智浦(NXP),而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔(Amkor)合作在上海成立测试厂。同时,挟带大陆大基金威力的江苏长电旗下封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)也已火力全开,抢下苹果系统级封装(SiP)代工大单。

  在此同时,封测双雄日月光及矽品的合意整并并设产业控股公司一案,却传出公平会有意举办公听会及座谈会方式,“技术性”延后到年底前才决定是否放行。业界人士认为,日月光及矽品已经合意进行整并,面对国际大厂的步步紧逼,却技术性延后审议时间,让海内外半导体业者同感错愕与不解。

  事实上,因为日月光及矽品的总部设于中国台湾,大陆及美国等主管机关的审议,自然要先看中国台湾主管机关公平会的意见。也就是说,公平会若延后审议此案,不仅会影响到大陆及美国等其它地区和国家的审议进度,也会导致两家业者的整合需花费更多成本,还可能因此让苹果、高通等国际大厂封测订单被艾克尔或星科金朋夺走。

  今年第3季半导体市场转旺,台积电营收创下历史新高,但封测双雄日月光及矽品的营收表现却不尽理想。日月光9月集团合并营收虽月增14.1%达新台币272.81亿元,但第3季集团合并营收新台币727.84亿元,季增16.3%却未创历史新高,表现还略低于市场法人预期。

  矽品公告9月合并营收新台币72.07亿元,较8月74.32亿元减少3.0%,与去年同期相较增加3.5%,而矽品第3季合并营收新台币219.55亿元,虽创下季度营收历史新高,但季增率却仅1.3%,显示成长动能没有跟上台积电脚步。业者坦言,日月光及矽品的第3季营收没有如台积电一样创历史新高,原因就出在艾克尔及星科金朋等国际竞争者已经抢到不少订单。

  业者指出,日月光及矽品今年初因为双方理念不同,强行合并的确会导致许多问题,公平会当初不审理此案有其道理。但是,日月光及矽品已经明显感受到国际半导体生产链的竞争愈趋激烈,双方因此决议合意下进行整合并筹组产业控股公司,但公平会此时此刻却不敢展现支持日矽合组封测队的魄力,还想把已经很单纯的案件拖到年底才要解决,一旦最后变成饿死自己却肥了对手的局面,主管机关恐怕得负起最大责任。

责任编辑:Alvin
免责声明: 本文仅代表作者个人观点,与 OFweek电子工程网 无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实, 对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅 作参考,并请自行核实相关内容。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: