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高通并恩智浦谈判接近尾声:成交价或达373亿美元

导读: 据CNBC报道,高通与恩智浦半导体公司目前已对收购意向达成一致,后者将被移动高通以每股110美元的价格收购,谈判已接近尾声,最终整体的成交价格或达到373亿美元,将成为迄今为止半导体行业内最大规模的一次收购。

  10月22日消息,据CNBC报道,高通与恩智浦半导体公司目前已对收购意向达成一致,后者将被移动高通以每股110美元的价格收购,谈判已接近尾声,最终整体的成交价格或达到373亿美元,将成为迄今为止半导体行业内最大规模的一次收购。

  恩智浦目前市值大约为363.8亿美元,消息人士称双方还在继续协商并反复核查合同以防有所疏漏,这笔收购交易最快将在下周公布。

  恩智浦半导体是目前全球排名前十的半导体公司之一,总部位于荷兰,在汽车电子、射频、身份识别和安全方面实力强劲。目前是全球最大的汽车半导体公司、中国排名第一的ARM MCU供应商,此外在自动驾驶领域也布局踊跃。通过收购恩智浦,高通能够将芯片产品由数十种增加到数百种之多,涉及行业将扩展到移动设备之外的许多行业,并将跃升为第一大汽车芯片供应商。

  此前,据华尔街日报报道,高通正在洽购恩智浦半导体。如果按照典型的收购交易溢价计算,交易价值可能超过300亿美元,这将是集中度迅速提高的半导体产业的最新一起并购交易。消息人士披露,双方可能未来2-3个月内达成交易。

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