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全球半导体晶圆出货量有望创新高

导读: 国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计,2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%,达到10444百万平方英寸(MSI),创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速,进一步创新高。

  OFweek电子工程网讯 国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计,2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%,达到10444百万平方英寸(MSI),创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速,进一步创新高。

  晶圆是半导体重要的基础构件。SEMI方面表示,今年初硅晶圆出货原本表现疲软,但近几个月开始走强,预计动能将延续,明后两年晶圆出货量将保持温和增长的趋势。

  下半年以来,全球半导体市场呈现回暖的态势。据美国半导体产业协会(SIA)公布的数据,8月全球半导体平均销售额为280.34亿美元,环比增长3.5%,增速创三年新高,同比增长0.5%,结束了此前连续13个月的同比下滑态势。研究机构Gartner也表示,尽管今年全年半导体产值将连续第二年回落,但市场前景已有好转,主要电子设备市场触底趋稳,在库存回补和产品平均售价上涨的驱动下,半导体行业最坏的时刻似乎已经过去。

责任编辑:Trista
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