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台积电拓展InFO封装业务 推升新一代先进封装技术

导读: 台积电对于InFO封装业务未来成长性看好,今年包括后段封测以及光罩等资本支出达10亿美元,达到新高,占全年资本支出95亿美元逾10%...

  OFweek电子工程网讯 台积电提供整合服务,进一步投资后段封测业务,总经理暨共同执行长魏哲家日前在新闻发布会上表示,第4季来自于InFO(Integrated Fan-Out,整合型扇出形封装)封测的营收贡献,会比预期的1亿美元的目标还要好,未来成长性看俏。台积电今年投入后段封测以及光罩的资本支出高达10亿美元,占比逾10%。

  台积电为了重量级客户苹果(Apple)提供的InFO封装从第2季下旬开始出货,随着苹果iPhone7、7Plus于9月16日正式开卖,持续带动InFO封装出货成长,台积电预估今年下半年单季的营收将优于原先预估1亿美元的目标。

  资本支出10亿美元

  法人关心InFO的进度,魏哲家回应表示,InFO封装的业绩挹注会比预期的还要好,毛利率也不错,CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装也有挹注,值得一提的是,具有低功率特性的InFO也成功应用在电源管理IC、MEMS(Micro-electro-mechanical Systems,微机电系统)等产品。

  受惠于苹果的订单挹注,台积电在InFO封装的进度上面表现优于预期,市场认为,在苹果采用之后,未来InFO封装的需求可望快速成长,未来5年产值的年复合成长率将超过50%。

  台积电对于InFO封装业务未来成长性看好,今年包括后段封测以及光罩等资本支出达10亿美元,达到新高,占全年资本支出95亿美元逾10%。

  分析师表示,扇出形封装技术发展今年具有重大突破意义:第1、苹果处理器的采用;第2、在台积电的技术突破下,扇出封装技术可支援的输出入讯号数量大增;第3、苹果可望发挥示范作用,吸引其他芯片业者加入使用扇出形封装的行列。

  推升先进封装技术

  法人认为,台积电成功拓展InFO封装,为其他封测业者日月光、矽品、力成带来竞争,不过换个角度来看,也可以共同把市场饼做大,推升新一代的先进封装技术,持续为产业注入新动能。

责任编辑:Zack
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