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台积电2017年第二季度试产7nm芯片 苹果或成为其主要客户

导读: 日前三星已经宣布开始量产10nm芯片,三星Exynos 8895和高通骁龙830预计将采用这一最新的工艺。而另一方面,台积电更先进的7nm工艺也将开始进入试产阶段。

  OFweek电子工程网讯 日前三星已经宣布开始量产10nm芯片,三星Exynos 8895和高通骁龙830预计将采用这一最新的工艺。而另一方面,台积电更先进的7nm工艺也将开始进入试产阶段。

  据报道,台积电宣布他们已经获得了新思科技(Synopsys)认证,拥有了用于7nm FinFET工艺的一整套Synopsys工具。

  台积电2017年第二季度试产7nm芯片 苹果或成为其主要客户

  台积电将于2017年第二季度试产7nm芯片

  台积电设计基础架构市场事业部资深总监Suk Lee表示,台积电与新思科技的合作意味着Galaxy设计平台已经可以用于7nm技术的早期试产。

  台积电表示,7nm芯片的市场预计将于2017年第二季度开始,最终产品预计最早在2018年开始量产。台积电表示7nm工艺将主要用于需要高性能计算的移动产品,而根据以往经验,苹果将成为7nm工艺的主要客户。

责任编辑:Trista
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