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小米研发的SoC到底如何 与华为高通相差几何?

导读: 小米研发的手机SoC到底如何,大致相当于高通、华为的哪一款产品呢?将来的发展前景又会如何?

  OFweek电子工程网讯:日前,一款小米新机随着一波真机照在网上曝光,相对于网友们对小米新款手机的关注,更多网友将关注的焦点集中到了手机芯片上,根据一张照片显示,该手机的屏幕为5.46英寸(也有消息称其实是5.15寸)1080P显示屏,8核CPU,最高主频为2.2GHz,GPU为Mali-T860 MP4,安兔兔跑分63581,跑分结果约和高通骁龙625在同一水准。

  神秘小米芯片手机跑分结果

  另外,还有一张照片上有系统Android 6.0和pinecone(松果)。

  那么,这款疑是小米研发的手机SoC到底如何,大致相当于高通、华为的哪一款产品呢?将来的发展前景又会如何?

  小米研发的SoC真面目如何?

  正如任何技术成果不会从天而降,也不会凭空出现,小米研发的SoC也是经过向外界需求技术支持,并在2年的时间里苦练内功的结果。

  早在2014年底,小米就和大唐联芯开始了技术合作,大唐电信将全资子公司联芯科技有限公司开发并拥有的LC1860平台以1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司——北京松果电子有限公司由小米和联芯共同投资成立,小米持股51%,联芯持股49%,英文名称恰恰是出现在真机照片里的pinecore。

  正是得益于北京松果与联芯科技之间的技术合作,使得北京松果有能力参与开发面向4G多模的SOC系列化芯片产品,并用于小米的手机之上——其实,本次公开的手机芯片并非第一款用于小米手机搭载的第一款由联芯开发的产品,早在2015年,LC1860就被用于红米2A手机,而且当年出货量超过500万部,市场表现大幅优于华为海思早期的试水之作K3和K3V2,直逼海思麒麟910。

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责任编辑:Alvin
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