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iPhone7中的FPGA芯片透露苹果未来AI动向

导读: iPhone 7 还配备了一颗 FPGA 芯片,该芯片来自莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor),FPGA即现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array)。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的。

  OFweek电子工程网讯:每一代新 iPhone 发布后就会很快被拆解,而当中较为著名的拆解团队就包括了 iFixit 和 Chipworks,尽管 iPhone 7 相比 iPhone 6s 在元器件的种类上并没有太大变化,但这并不意味着拆解就是没有任何惊喜的。

  据 Chipworks 近日介绍,iPhone 7 还配备了一颗 FPGA 芯片,该芯片来自莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor),FPGA即现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array)。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,特点是逻辑可定制、功耗低、在矩阵计算,激活函数等运算方面能力远超 CPU,在大数据处理和人工智能等方面有非常大的用武之地。不过,在手机中内置 FPGA 芯片是非常罕见的。在此之前,三星 Galaxy S5 曾内置了一颗 FPGA 芯片。

  研究公司 Tirias Research 首席分析师克莱维尔谈到了在 iPhone 7 内置的这块 FPGA 芯片,克莱维尔认为这颗芯片透露了苹果未来在 AI 以及 AR、VR 等领域的动向。因为这意味着苹果正准备用它来运行机器学习算法,联想到苹果日前对医疗健康领域的重视,未来我们可能看到苹果会将人工智能技术更好地贴近用户的生活,比如用于健康监测,提供健康解决方案等。

  未来,我们可能会看到苹果更加专注于人工智能的芯片出现在 iPhone 中。

责任编辑:Alvin
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