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权威发布:我国智能终端芯片发展态势分析

导读: 2015年,随着智能手机市场发展放缓,全球移动芯片出货量增速下降至个位数,我国(不含港澳台,下同)移动芯片出货增速也进一步降低,但仍高于全球增速。

  OFweek电子工程网讯:2015年,随着智能手机市场发展放缓,全球移动芯片出货量增速下降至个位数,我国(不含港澳台,下同)移动芯片出货增速也进一步降低,但仍高于全球增速。我国4G业务的全面开展,推动4G芯片出货快速增长,国内芯片厂商围绕多模4G芯片发力,在国内市场中的占比不断提升,从2014年初的0.5%增至2015年的10%以上。国内外多家厂商围绕多模芯片展开竞争,打破垄断态势,推动国内市场全模手机价格快速下降和普及率提升。多核依旧是国内外芯片厂商竞争焦点,国内手机处理器市场正从以四核为主向八核快速演进。

  一、智能终端芯片增速大幅下滑

  2015年,随着全球主要市场趋于饱和,智能终端进入增长滞缓期,直接影响了包括芯片在内的供应链市场的表现。全球智能手机基带芯片出货量突破14亿,但增速下降至个位数(9.4%),较之2014年(25.6%)、2013年(36.5%)出现大幅放缓。

  我国智能手机基带芯片出货量仍然保持双位数的增速(27.7%),但较2014年(44.1%)也出现大幅下滑。我国智能手机基带芯片出货量在全球范围内占比进一步提升,从2014年的不足四成增至2015年的46%,凸显我国在全球智能手机市场中的重要地位。

  数据来源:Gartner

  数据来源:Gartner

  国际和国内厂商呈现此消彼长之势。国际主要移动芯片厂商上涨乏力,受到骁龙810发热问题及三星等大客户加大芯片自给力度影响,高通2015年智能手机基带芯片出货量出现历年来首次下滑,达到7.7亿,比2014年减少7.2%;联发科受到智能手机市场发展放缓及进军高端市场失利双重影响,2015年智能机基带芯片出货量达到3.8亿,比2014年增长18.7%,但收入减少5.9%。国内厂商呈现较快增长,展讯在低端市场基础上向高端市场进发,推出16nm先进工艺五模4G芯片,并与三星、酷派和联想等多家国内外厂商达成合作关系,华为海思则增大芯片自研及采用力度,二者智能手机基带芯片出货量分别达到1.75亿和4500万,比2014年分别增长40%和200%。

  数据来源:Gartner

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责任编辑:Alvin
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