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半导体整并 高通、恩智浦好事近

导读: 知情人士表示,高通是唯一与恩智浦进行谈判的公司,高通希望价格接近每股110美元,恩智浦则欲将价格推高至120美元;另外,高通考虑以75%现金与25%股票收购,但恩智浦期待全部现金交易。

  OFweek电子工程网讯 高通正进一步与荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)洽谈收购事宜,双方只差价码尚未谈好,且价差已缩减至一成以内。

  半导体整并 高通、恩智浦好事近

  知情人士表示,高通是唯一与恩智浦进行谈判的公司,高通希望价格接近每股110美元,恩智浦则欲将价格推高至120美元;另外,高通考虑以75%现金与25%股票收购,但恩智浦期待全部现金交易。

  恩智浦周三股价收在102.5美元,市值约350亿美元。彭博快评专栏作家桑德兰(Brooke Sutherland)指出,若双方最终协议的价格为每股115美元,此桩交易包含债务将达470亿美元,将成为今年半导体产业最大并购案。

  对于高通而言,恩智浦是通往车用芯片市场的捷径,在当下移动芯片发展遭遇瓶颈的状况下,高通往新领域拓展势在必行,而恩智浦正好提供这样的机会。

责任编辑:Trista
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