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半导体产业整并疯 谁名列收购清单?

导读: 2016年至今才过了9个月,但对全球半导体产业来说却又是一个历经重大并购行动的一年。所不同之处在于,虽然交易数量下降,但其规模却十分巨大,例如软银(Softbank)大手笔地以320亿美元现金收购ARM。

  OFweek电子工程网讯 2016年至今才过了9个月,但对全球半导体产业来说却又是一个历经重大并购行动的一年。所不同之处在于,虽然交易数量下降,但其规模却十分巨大,例如软银(Softbank)大手笔地以320亿美元现金收购ARM。

  随着价值持续提升,如今的问题在于还剩下谁值得被收购?还有哪些好的收购标的?

  晶片市场的整体成长速度放缓、成本持续增加、创投业者逐渐减少对于半导体产业的投资,加上利率走低,这些都是吸引晶片供应商进行收购的原因。

  IC Insights资深市场研究分析师Rob Lineback指出,“2016年持续存在‘宿醉效应’(hangover effect)。许多公司仍然激烈地争夺市场地位,并积极回应2015年的收购案。”

  换句话说,“这一波收购行动仍然暗潮汹涌。”此外,他总结道:“那些在收购行动中失败的公司似乎成为被购买的目标。这种情况可能还需要一年的时间才能缓和下来。”

  精挑细选?

  PricewaterhouseCoopers (PwC)的两位谘询师——半导体总谘询师Rakesh Mehrotra,以及科技业交易负责人Rob Fisher在不久前的访问中表示,“目前仍有足够的并购(M&A)空间,因此,预计这一波并购交易趋势还将持续,不过速度将会比过去18个月来稍缓。”

  “同样规模的中型公司将会透过合并扩大规模,而未能好好履行其收购要约的并购业者,自己也可能成为被更大型公司收购的对象。”

  半导体产业整并疯 谁名列收购清单?

  2016年第1季全球前20大半导体供应商销售排行榜 (来源:IC Insights)

  值得注意的是,在表1所列的前20大排行榜(2016年第1季)中,有许多大型晶片供应商在过去18个月内都经历过大规模的并购。

  记者采访了多位业界分析师和市场观察家,探讨未来还有谁值得收购。在接下来的内容将列出这些公司名称,并针对其所存在的收购需求加以解释。

  两大并购战场

  让我们直接切入正题吧!哪些技术或市场领域的需求最大?

  PwC的Mehrotra和Fisher简单地归纳出两大领域:‘类比/混合讯号’技术和‘伺服器/资料中心市场’。

  类比/混合讯号技术是“多个物联网(IoT)市场成功的关键,因为这些市场要求能够准确地测量和监视现实世界的讯号,并高效地管理功耗,特别是针对以电池供电的装置。”

  再者,“其细分市场也更分化,非常适合某些交易。去年这一细分市场的并购活动也相对较少。”

  由于IoT覆盖层面非常广,并购活动范围可能涉及各种技术领域。Semico Research总裁Jim Feldhan表示,“如果一家公司想要推出适合IoT应用的产品组合,可能需要用于连接/无线的类比技术、嵌入式视觉、电源管理、感测器/MEMS、安全元件以及甚至是微控制器MCU)等。”

  他补充说,“MEMS和感测器市场一直在不断发展。去年就有许多公司将其技术定位为感测器融合,因而刮起了一阵并购风。”

  IHS Markit负责功率半导体领域的资深分析师Jonathan Liao对此表示同意,并表示,“IoT确实覆盖了从白炽灯到货柜船等可连接至网际网路的每一种应用。”看好IoT的公司在拟订并购策略时可能需要更加多样化以及更加缩小至特定目标的途径。

  此外,可能促成更多并购活动的第二个细分市场是伺服器/资料中心。

  PwC的谘询师就表示,“微处理器业者正竞相主导这个市场,使其成为另一波并购行动的重要战场。”

  很自然地,“为了获得可编程硬体加速技术以补强其处理器产品,处理器制造商可能会积极地收购FPGA技术。”特别是,“瞄准可在新兴且竞争越来越激烈的ARM伺服器市场立足,也可能吸引更多的关注。”

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责任编辑:Trista
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