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揭秘:半导体产业趋势及发展前景

导读: 台积电上修2016年资本支出金额,加上中国未来3年计画广建晶圆厂,为半导体设备厂迎来新的成长契机。

  OFweek电子工程网讯:台积电上修2016年资本支出金额,加上中国未来3年计画广建晶圆厂,为半导体设备厂迎来新的成长契机。

  《投资家日报》总监孙庆龙表示,这个趋势带动的市场需求已经发酵,而且趋势一旦形成,短期将不会改变!

  北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)至2016年8月已连续9个月维持在1以上,显示上游端采购设备积极。全球前3大半导体设备制造商应用材料,与买下汉微科的荷商艾司摩尔都明显见到业绩提升,第2季营收、每股盈余都优于市场分析师预估值,今年以来(至2016.09.22)股价分别上涨62%、23%,显示半导体设备需求确实强劲。

  全球晶圆厂扩建动能,主要来自2大市场需求:

  1.半导体制程微缩,高端制程需求持续扩张:尽管智慧型手机销售成长放缓,可是今年预估仍有7%的年成长率,全球销售量达15亿支,且手机高端功能持续增强。

  半导体大厂为应付手机晶片成长需求,今年年中就陆续公布扩增资本支出,其中,台积电从原本预估90亿~100亿美元,加码至95亿~105亿美元,不仅创下历年新高,并超越英特尔。韩国三星电子、SK海力士(hynix)也宣布在2017年~2019年会逐年拉高晶圆制造设备投资额。

  随着晶圆厂扩建,下游封装测试业者也相对应往高阶制程升级,带动设备需求跟着拉高。

  2.中国广建晶圆厂提高半导体自给率到4成:中国半导体自给率目前仅27%,中国国务院预估到2020年自给率要达到40%,2025年要达到70%。因此,中国政府计画在2020年前将兴建18座30奈米晶圆厂,这些晶圆厂的设备大多必须向外采购。

  日盛投信国内投资暨研究部主管施生元分析,经济景气虽然复苏力道缓慢,但“高端半导体产业景气至少仍有2年荣景!”因为三星在10奈米制程研发落后,就会直接往7奈米研发,台积电为避免落后三星,也会积极开发新制程,加上中国半导体产业成长快速,所以科技市调机构Gartner也预估,半导体市场将在2017年恢复成长,且会让整体半导体产业资本支出年成长4.4%。搭配这个趋势,国内可受惠的半导体设备厂有3类:

  1.国际大厂的协力厂:应材、ASML 为了服务台积电这个大客户, 都有在地化的配合协力厂,包括公准、帆宣、信邦、京鼎、千附等,随着2大国际设备商订单、业绩增加,这些协力厂的业绩也会随之拉高。

  2.建厂服务商:中国欠缺兴建晶圆厂经验,台湾业者的盖厂经验及技术至少领先中国业者1年~2年以上,因此中国广建晶圆厂,台湾设备商将可受惠,这类设备商包含帆宣、汉唐、汉科、圣晖、亚翔等。

  元富投顾半导体设备研究员梁立人指出,目前这类公司多半拿到台湾业者在中国设厂的设备订单,例如力晶在中国合肥盖12寸厂、台积电南京厂、力成西安封装厂等。拿到纯中国晶圆设备订单的比例不高,在中国要争取相关订单,需在当地有关系、甚至设公司,才容易拿到。

  3.制程设备厂:晶圆厂设备技术不断提升,包括台积电等先进制程陆续要求国内设备商配合研发,像弘塑、辛耘等,已累积相当久的经验及技术,中国业者技术要赶上这类公司,时间要更拉长。孙庆龙分析,以弘塑的前段设备制程而言,从有客户下单到量产花10年~20年时间累积,中国企业不太可能超越。

  由于半导体设备厂所销售的产品或服务单价高,增减一个项目造成的营收差异极大,使得月营收不稳定难以追踪,市场因此会保守估列评价。

  不过,孙庆龙建议,对这类设备股可追踪过去8季的资产负债表中“预收款项”的变化,了解接单趋势是否增加。因为只要没有被要求递延出货,预收款项未来将陆续转换成营收,可视为即将反映公司未来营运的“领先指标”。

责任编辑:Alvin
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