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未来半导体业进入五大转折 新兴驱动力具独特优势

导读: 未来半导体进入五大转折,包括逻辑芯片制程技术推进到10/7纳米;存储器推进到3D NAND Flash;因应芯片愈来愈小,制图成型依赖愈来愈高;移动设备导入OLED比重会愈来愈高以及大陆积极扶植半导体产业。

  OFweek电子工程网讯:中国台湾应用材料总裁余定陆表示,半导体产业因技术推进,进入五大转折,且随增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、人工智能、自动车和互联网等四大新应用快速发展,让半导体和设备暨材料前景持续看俏。

  余定陆表示,未来半导体进入五大转折,包括逻辑芯片制程技术推进到10/7纳米;存储器推进到3D NAND Flash;因应芯片愈来愈小,制图成型依赖愈来愈高;移动设备导入OLED比重会愈来愈高以及大陆积极扶植半导体产业。

  半导体制程 进入五大转折

  他强调,这五大转折都让制程技术不断微缩,使半导体从过去以微影为主的制程技术,转向以材料为驱动的微缩制程技术,这让以材料和尖端设备为主由的应材,带来令人无人兴奋的成长机会。

  他举逻辑晶圆代工在制程微缩为例,应材在全球市占率由2012的19.7%,今年推升到23.7%,未来将随推着进到更先进世代而持续增加。

  至于3D NAND Flash,由于制程须要更多堆叠层,制程须使用很多关键技术包括化学气相沉积、蚀核和化学机械研磨和磊晶等制程,这些都是应材领先全球核心设备。

  在制图成型部分,因支出金额预估从2012年到2019年增加2.3倍,让应材在全球市占率由2012年的3%,今年推升到16%,预估到2019年,占比更达30%。

  Pokemon GO发烧 AR应用前景俏

  他强调,目前Pokemon GO全球疯行,只是AR应用的开端,预估未来AR,将应用更大容量的存储器和更高解析度的面板,加上自动车应用半导体的金额也大幅跃升,都将驱动半导体持续成长。

  他举自动车为例,未来每新增100百万辆自动车,将带动逻辑晶圆每月增加2,500万片,增加DRAM需求每月近1,200万片,增加NAND Flash每月超过2,000万片,驱动半导体成长潜力可观。

  至于大陆积极扶植半导体成长,包含大陆本土企业和国外企业在存储器和逻辑元件全新晶圆厂,就有13座进行投资,估计未来5年将带动高达300亿美元半导体设备采购,对推升半导体设备,将扮演很大成长动能。

  新兴驱动力 展现独特优势

  “创新领先策略,结合了我们在材料工程技术能力的广度与深度,让公司得以拥有独特的优势,持续超越市场表现。”余定陆强调,应材公司专注技术转折所需的创新,而且在材料工程方面尤其专精,材料技术创新是应材公司能在全球市场独领风骚的主因。他也认为,未来包括增强现实/虚拟现实与自驾车等新兴驱动力,正是材料工程技术大展身手的好机会。

责任编辑:Alvin
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