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联发科再度面临挑战 Q4毛利率恐下修

导读: 法人指出,联发科营收大宗的中低阶手机晶片,主要以28奈米制程为主,上半年至今28奈米晶圆产能吃紧,影响联发科手机晶片出货,Helio系列P20、P25及X20、X25较不受晶圆产能影响,但占营收比较小,使得第3季合并营收仅能低空飞过。

  OFweek电子工程网讯 IC设计龙头联发科9月及第3季合并营收同创新高,惟上季营收仅能低空飞过财测目标,低于法人预期。展望第4季营运回归传统淡季,联发科预估营收将低于上季水准。法人指出,因手机市况竞争依旧激烈,且接获三星低阶机种于本季出货,恐拉低整体毛利率水准,第4季毛利率下修再度面临挑战。

  联发科公布9月合并营收277.14亿元,再创历史新高纪录,月增7.1%;第3季合并营收784.04亿元虽创下历史新高纪录,不过,由于上季中国三大电信营运商补贴方案持续,传出手机晶片需求大增,因此,法人原预估联发科第3季营收不仅可顺利达阵,落点应位在财测783亿元至840亿元上缘区,季增10~12%,而实际季成长仅8.1%,低于法人预期。

  法人指出,联发科营收大宗的中低阶手机晶片,主要以28奈米制程为主,上半年至今28奈米晶圆产能吃紧,影响联发科手机晶片出货,Helio系列P20、P25及X20、X25较不受晶圆产能影响,但占营收比较小,使得第3季合并营收仅能低空飞过。

  展望第4季,副董事长暨总经理谢清江坦言,以往年营运走势来看,第3季营运高峰过后,第4季业绩通常较第3季衰退,今年也不例外,且手机市场竞争激烈,第4季毛利率仍有下修压力。一反法人圈先前预测第4季因手机需求持稳,淡季不淡看法。

  此外,第4季晶圆手机晶片产能吃紧状况仍未改善,且手机零组件部分亦出现供货吃紧况状,对联发科手机晶片出货形成不利影响,法人表示,联发科客户OPPO 及VIVO因补贴方案改变,将旗舰机种转用高通晶片,对联发科高阶晶片影响不小,接获三星入门低阶机种,虽可弥补OPPO 及VIVO部分,但毛利率恐因三星而拉低,因此,本季毛利率能否在35%以上止血,再度面临挑战。

  联发科再度面临挑战 Q4毛利率恐下修

  联发科近七季营运概况资料来源/公开资讯观测站 制表/张家玮

责任编辑:Trista
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