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三星量产10nm芯片辟谣高通转单 但关键战在7nm?

导读: 全球手机芯片龙头高通明年主打的旗舰芯片骁龙830(产品代号为MSM8998)由三星操刀代工,但至今送样仍少,市场传出主因产品进度不顺,高通后续订单可能转回台积电,为台积电明年再新增一家十纳米重量级客户,挹注营运动能。

  OFweek电子工程网讯:全球手机芯片龙头高通明年主打的旗舰芯片骁龙830(产品代号为MSM8998)由三星操刀代工,但至今送样仍少,市场传出主因产品进度不顺,高通后续订单可能转回台积电,为台积电明年再新增一家十纳米重量级客户,挹注营运动能。

  过去高通的最高阶旗舰手机芯片主要都由台积电代工生产,但是,前年由台积电制造的骁龙810出现过热问题,一度遭点名恐对今年各家手机品牌厂旗舰机销售带来影响。

  加上三星去年的旗舰手机Galaxy S6不用高通骁龙810芯片,转用自家芯片,高通再将今年主推的骁龙820转单至三星以十四纳米制程生产,因而再度拿下三星今年旗舰机种Galaxy S7订单,高通明年主推的骁龙830则持续由三星以十纳米制程生产。

  由于高通的骁龙8系列手机芯片一向是三星、宏达电、华硕、小米、索尼(SONY)、LG等手机品牌厂最高阶旗舰机种的首选,就进度来看,骁龙830应该于第四季陆续向客户端送样,以便赶上明年第一波新机上市。

  只不过,截至目前为止,取得高通骁龙830样品的手机客户端家数仍少,因此市场传出骁龙830进度可能延误。因为送样数量仍少,外界曝光的高通的骁龙830芯片资讯也不多,目前仅知搭配了4GB内存记忆体和高达64GB的UFS快闪记忆体。

  由于骁龙830是由三星以十纳米制程生产,在进度不顺的情况下,市场传出,高通可能会将后续订单转至台积电生产,比外界预期七纳米才会转回台积电的进度再早一点。

  法人认为,若高通高阶旗舰芯片订单转回由台积电生产,将使得台积电明年新增一家重量级十纳米客户,有利于明年的营运动能。

  宣布10nm量产,官方辟谣?

  据韩国媒体报道,三星电子在今天宣布10纳米制程工艺芯片将正式投入量产。这也让三星成为首家生产10纳米制程工艺芯片的厂家。在公告中三星还提到,明年年初他们会正式发布一款10纳米制程工艺芯片,不过这款芯片的具体信息还未被提及。

  力拼苹果!三星宣布10nm芯片投入量产

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责任编辑:Alvin
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