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2016硅晶圆出货量或创历史新高 环球晶圆明年爆发力最强

导读: 国际半导体产业协会(SEMI)昨(17)日公布年度硅晶圆出货预测报告,2016年抛光硅晶圆与外延硅晶圆总出货量将达到10,444百万平方英寸,创下历史新高纪录,且乐观预期明、后年将续创新高。法人看好并购完成后的环球晶圆爆发力最强。

  OFweek电子工程网讯:国际半导体产业协会(SEMI)昨(17)日公布年度硅晶圆出货预测报告,2016年抛光硅晶圆(polished silicon wafer)与外延硅晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到10,444百万平方英寸(million square inches,MSI),创下历史新高纪录,且乐观预期明、后年将续创新高。法人看好并购完成后的环球晶圆爆发力最强。

  环球晶圆昨日受到母公司中美晶公告将处分该公司持股的“利空”讯息,而以下跌2.05%、新台币71.5元作收,但事后证实是“误会一场”。中美晶昨日晚间公告,已透过巨额转让的方式,处分环球晶圆2.4万张持股,持股比重从原本的66.7%降为60.2%,换言之,此一处分动作根本没有在盘面上造成实际卖压。

  事实上,外资昨日还逢低进场加码环球晶圆316张,累计从8月中旬环球晶圆宣布将并购SunEdison Semiconductor以来,外资已买超达1.6万张,就是看好环球晶圆并购完成后、一举跃居全球第三大半导体硅晶圆厂之后,明年可望展现的强大爆发力。

  SEMI公布年度硅晶圆出货预测报告,针对2016~2018年硅晶圆需求前景提供相关数据。

  预测显示,2016年抛光硅晶圆与外延硅晶圆总出货量将年增1.7%达到10,444百万平方英寸,预估2017年将成长1.9%达10,642百万平方英寸,而2018年则再成长2.4%达10,897百万平方英寸。

  SEMI表示,晶圆出货量在2015年创下历史新高后,2016年总出货量预估可望超越2015年继续创下历史新高,2017年及2018年预计也将持续攀上新高,等于会连续4年改写新高纪录。

  SEMI中国台湾区总裁曹世纶表示,今年初硅晶圆出货原本表现疲软,但最近几个月开始走强,预期该正向动能可望延续,因此2016~2018年的3年间将逐年呈现温和成长局面。

  业者表示,半导体硅晶圆出货量持续创高,主要是受惠于英特尔、台积电、三星等三大厂持续扩建新产能,由于三大厂2017年将抢进10纳米世代,2018年还会进军7纳米市场,对于硅晶圆需求自然水涨船高。

  同时,大陆地区目前有10座12寸厂正在兴建,预计2017~2018年将陆续进入量产阶段,也会成为硅晶圆的强劲需求来源。

责任编辑:Alvin
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