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半导体行业发展现状分析:究竟该何去何从?

导读: 在半导体行业一系列并购狂潮之后,整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测,2016年晶片产业将“轻微正成长”。但更为不乐观的是,包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构,都预测今年晶片市场将出现负成长。

  OFweek电子工程网讯:在这股浪潮中,物联网智能产品市场增量明显,包括水表、电表等各种家用智能表计,可穿戴设备仍处于产品的起步阶段,距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。

  在半导体行业一系列并购狂潮之后,整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测,2016年晶片产业将“轻微正成长”。但更为不乐观的是,包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构,都预测今年晶片市场将出现负成长。

  面对摩尔定律逐步遭受挑战,半导体行业究竟发展现状如何又该何去何从?“半导体产业处于生命周期的初始阶段,并没有真正进入到高速增长阶段,更不用说到增长缓慢的成熟阶段了。”与这些研究机构预测截然相反的是,MentorGraphics CEO WallyRhines对半导体前景非常乐观。

  其判断依据在于SIT等产业组织的预测是以各家IC厂商的营收为基础,例如智能手机市场两大巨头苹果和三星都是采用自己公司设计的定制化应用处理器,而它们的IC营收并没有对外公布,从而导致统计数据出现误差。

  这两家公司在定制化处理器市场的合并占有率超过了30%,未计入的IC营收达100亿美元。“100亿美元,占整个市场的比例为3.0%——3.5%,所以我们会看到市场机构预测的平均增长率仅为-0.8%。

  与一般硬件厂商采用芯片厂商提供的解决方案不同,要知道苹果产品的核心竞争力之一就是强大的IC设计能力,例如为了改善手机自拍功能,在升级闪光灯、镜头等零部件之外,苹果内部的IC设计部门还会设计相应的显示芯片,让用户在启动自拍功能时,亮度相应提升,但这些设计芯片只在自己的产品中使用。

  定制化设计芯片的趋势似乎越来越明显,就在昨日的秋季媒体沟通会上,华为宣布海思麒麟芯片用户量已经突破一亿,小米的新机也采用了自研处理器。当个性化需求越来越强烈,越来越多的大公司开始选择自己设计芯片的时候,被隐藏的IC营收会越来越高。

  针对摩尔定律失效挑战,半导体行业的发展是否会变得越来越困难,Wally认为当工艺达到7纳米以后,晶体管数量翻番的时间也许会放慢到3年,破局的方式在于采用新材料来制造电子元器件

  “从技术演进方向而言,有很多技术可以替代硅晶体管,比如碳纳米管或者生物存储。利用DNA技术,在同样面积下,存储容量是硅晶体管的100亿倍,而且现在DNA存储技术已经进入实用阶段。”Wally表示。

  尽管统计方式有所不同,不可否认的是在手机市场增速明显放缓的情况下,上游处理器芯片厂商的日子并不好过,芯片厂商的手机业务发展也遭遇天花板。包括高通、联发科在内的公司都在稳固传统业务盈利能力的同时,拓展全新的产品线,布局和投资新领域,来承接手机业务,培育新的业务增长点。

  “在从PC转向IOT时代的过程中,新的半导体应用会驱动增长浪潮,并出现新的领导性公司。”Wally表示。

  在这股浪潮中,物联网智能产品市场增量明显,包括水表、电表等各种家用智能表计,可穿戴设备仍处于产品的起步阶段,距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。Wally认为具体到半导体行业来讲,数据中心、网关以及物联网节点将带来新的增长点。

  “这意味着传统的市场规则可能被打破,将来会有越来越多新公司具有半导体产品设计能力,会通过连网装置来搜集数据,催生出越来越多的新应用,拥有物联网数据越多的公司将赚钱越多。”Wally说道。

责任编辑:Alvin
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