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深度解读:未来会有足够的硅晶圆吗?

导读: 由于正在进行或传闻的交易并购的潜在影响,集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。

  OFweek电子工程网讯:由于正在进行或传闻的交易并购的潜在影响,集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。

  其实这个行业里的并购已经见惯不怪了,频发的并购事件让全球的半导体公司买少见少了。我们也知道,硅晶圆制造商的任务是将未加工的晶圆交给芯片制造商加工,后者将其做成相关的芯片。

  尽管半导体的出货量持续攀升,但在硅晶圆这个市场依然面临严峻的价格压力。

  在今年八月份,台湾环球晶圆小吃大,宣布将SunEdison半导体收归囊中。虽然这单交易还在等待各地政府的审批。如果这单交易一旦确定,新的环球晶圆将超过德国的Siltronic(13%),成为全球第三大的硅晶圆供应商,根据2015年的数据,其市场占有率也会增长到17%。屈居两大日本公司Shin-Etsu (27%) 和Sumco (26%)之后。

  而在并购发生之前,SunEdison公司2015的市场占有率为10%,领先于韩国的LG Siltron(9%)、环球晶圆(7%)和法国的Soitec(3%)。

  交易完成之后,环球晶圆不但扩充了其300mm晶圆的产能,并将业务触角伸到SOI晶圆业务,因为SunEdison是全球最大的RF和FD-SOI芯片晶圆供货商,其SOI晶圆客户包括了GlobalFoundries 和 Samsung。

  虽然硅晶圆市场已经成熟到可以承受任何兼并,但全球的晶圆客户还是在紧盯这单交易。市场分析机构Sage Concepts的主席RichardWinegarner也表示,如果有一天Siltronic和 LGSiltron也卖盘,我们不需要感到惊讶。他还指出,由于硅晶圆业务的微薄收益,让西方的生产者对这个业务失去激情,但正在学习的制造好晶圆的中国对此非常感兴趣。

  毫无疑问,这个行业是需要并购的。因为这样的话可以促使晶圆的价格走向稳定。SummitRedstone Partners.的分析师Jagadish Iyer表示。

  晶圆的狂欢

  硅晶圆是半导体产业的基础,每一个芯片制造者都需要购买晶圆。晶圆这个产业是从多晶硅开始的。而多晶硅是在石英坩埚里面融化的。

  我们知道,在固体材料中,有一种特殊的晶体结构──单晶(Monocrystalline)。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性,可以形成一个平整的原子表层。因此,采用单晶做成晶圆,便可以满足以上的需求。然而,该如何产生这样的材料呢,主要有二个步骤,分别为纯化以及拉晶,之后便能完成这样的材料。

  纯化分成两个阶段,第一步是冶金级纯化,此一过程主要是加入碳,以氧化还原的方式,将氧化硅转换成98%以上纯度的硅。大部份的金属提炼,像是铁或铜等金属,皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是,98%对于晶片制造来说依旧不够,仍需要进一步提升。因此,将再进一步采用西门子制程(Siemensprocess)作纯化,如此,将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。

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责任编辑:Alvin
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