海思麒麟960问世 引领集成电路国产化

　　OFweek电子工程网讯 10月19日，华为麒麟芯片在上海举行秋季媒体沟通会，正式发布麒麟960处理器。最新的麒麟960芯片在性能、续航、拍照、音频、通信、安全等方面均有提升。

　　处理器进一步升级。麒麟960采用的是四个A73（大核最高频率2.4GHz）和四个A53（小核1.5GHz）的大小核双核架构，其GPU是ARM最新版本的G71。

　　1、第一款支持Vulkan的手机芯片。通过对Vulkan API（一个跨平台的2D和3D绘图应用程序接口）的支持，充分发挥了多核CPU/GPU的并行计算能力。尤其对于CPU负载较重的场景，如图库、UI特效等，该芯片性能较目前常用的OpenGL可以提升40-400%。

　　2.第一款支持Vulkan的手机芯片。通过对Vulkan API（一个跨平台的2D和3D绘图应用程序接口）的支持，充分发挥了多核CPU/GPU的并行计算能力。尤其对于CPU负载较重的场景，如图库、UI特效等，该芯片性能较目前常用的OpenGL可以提升40-400%。

　　3、使用全新的UFS 2.1存储技术，使存储器读写性能得到大幅提升。与上一代麒麟950相比，麒麟960的加密读写性能提升了150%，数据库访问性能提升了300%，有效保证了用户快速流畅的应用体验。

　　4、进一步提升手机安全性能。为了应对大量增长的移动支付的需求，以及央行对金融移动支付的分级安全要求，麒麟960集成了inSE（integrated Secure Element）SoC芯片。麒麟960的inSE方案具有极高的安全性，其主芯片就是安全芯片，无法被替换，从根本上保证了手机安全，安全性能上秒杀了软件安全方案以及其他分离的芯片安全方案。麒麟960还支持虹膜识别，预计今年年内即将推出的Mate9可能是第一个大量采用虹膜识别的旗舰机（Note7虽然也采用了虹膜识别，但由于电池门问题，已经退出市场）。

　　5、重点增强对AR和VR的支持。麒麟960升级了微核i6，能够与大核A73、小核A53协同共享资源，在大核与小核都休眠的情况下，微核能够独立接管手机的轻量级任务，使手机处于always on（常感知）的状态，为手机提供卓越的低功耗续航能力，非常适用于AR场景。针对VR高分辨率的需求，麒麟960可以支持2K@90fps分辨率，并通过Vulkan API把VR延时降低到18ms，减少颗粒感和眩晕感。

　　6、首用四载波聚合（4CC CA）技术实现更快上网速率，通过对CDMA的支持，成为第一款支持全网通的麒麟SoC。

　　7、更像人眼的手机。麒麟960采用第三代双摄技术，模拟人眼深度感知3D对焦，快速捕捉清晰图像。

　　8、VoLTE相关的语音技术的进一步提升。

　　海思半导体引领我国集成电路国产化

　　2015年，全球的PC市场持续下滑，智能手机市场增速放缓，物联网、智能硬件等应用终端的增长低于预期，导致全球的半导体市场规模同比微降0.2%，为3352亿美元。而中国集成电路市场规模实现6.1%的增长，达到11024亿元。

　　中国集成电路市场规模虽然大，但不可回避的问题是其自给率偏低。据海关统计，2015年中国集成电路进口金额比去年同期增长6%，达到2307亿美金，而出口金额为仅为693.1亿美元，进出口逆差仍然有1613.9亿美元，这表明国内有极大的进口替代空间。从子行业来看，传统应用市场疲软，新兴领域引领增长。中国的汽车电子、工业控制以及通信设备等细分市场快速增长，成为2015年中国集成电路市场保持增长的主要带动力。

　　计算机、网络通信和消费电子是我国集成电路行业的主体，分别占比29.7%、29.2%和21.8%。其高额的贸易逆差具有很大的国产替代空间。而华为海思半导体是我国集成电路的标杆性企业，在2015年全球IC设计企业中，海思凭借38.3亿美元的营业收入位居全球第六。华为的麒麟芯片性能可以与移动芯片领域的王者高通相媲美，是我国处理器芯片国产化之首。