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中国半导体产业整并模式:“虚拟IDM”

导读: 全球半导体产业已走向强强联合模式,未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。研究显示,预计2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以“虚拟IDM”式进行整合的态势将更为明显,在设备方面,中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。

  OFweek电子工程网讯 全球半导体产业已走向强强联合模式,未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。研究显示,预计2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以“虚拟IDM”式进行整合的态势将更为明显,在设备方面,中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。

  制造方面,以中芯国际为代表的中国大陆晶圆制造厂商已量产的最先进制程为28奈米,距离全球先进主流制程16/14奈米和即将问世的10奈米相差2~3代。拓墣表示,加快推进下一代制程的开发是中国各代工厂目前基本的课题,但在国家战略层面,中国政府希望看到的是半导体整体产业的飞跃,这就要求以制造为基点,与前后IC设计及封测厂商进行深度合作,形成虚拟IDM模式,产业链各环节快速回应,提升产业推进效率。

  例如中芯国际与江苏长电在凸块封装领域的合作,接下来晶圆制造企业的带动效应将更加突出,晶圆厂与IC设计、封测企业的沟通及合作会更加密切深入,尤其在中国大陆重点关注(聚焦发展)的储存晶片领域,更需要制造端与设计端深度合作。

  中国半导体产业整并模式:“虚拟IDM”

  封测方面,中高阶封装技术的获取,是夺取未来市场的战略制高点。拓墣指出,有鉴于来自IDM厂商及部分晶圆制造商近年纷纷涉足高阶封装领域的挑战,全球封测厂商短期内主要通过兼并重组方式来稳住阵地。如艾克尔(Amkor)并购J-Devices、长电收购星科金朋(STATS ChipPAC)、日月光联手矽品,通富微电收购超微(AMD)苏州及槟城封装厂,可看到全球封测业将“大者恒大”演绎到了极致。

  拓墣预计,中国大陆除继续支持龙头企业对外并购以获取更多的技术和市场外,对内部封测企业也将做好整合,尤其是针对拥有发展中高阶封装技术潜力但市场表现不足的企业。 中国本土半导体设备厂商全球市占仅2.1%

  设备方面则是大陆半导体产业最薄弱环节,寡头垄断格局最为明显。拓墣指出,2015年中国本土半导体设备产业营收约47亿人民币,全球市占仅2.1%,然而2015年中国在全球半导体设备市场的市占率约14%。技术的差距与分散使得中国大陆的半导体设备企业进行内部整合的需求更加迫切,期能集中同类产品研发能量,规避恶性竞争。预计在薄膜沉积等设备部分,七星电子、中微半导体、理想、拓荆等企业和研究所仍有进一步整合的需求。

责任编辑:Trista
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