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IoT芯片或颠覆产业格局:软硬深度融合

导读: 以前软件是芯片延伸出的附加功能,为芯片增值;物联网产业的发展需求决定,不具备物联网协议、安全、云端适配、算法等软件能力的芯片,将不具备竞争力。今后,软件能力将可能成为芯片的标配。如何顺应这种产业变迁,考验传统IC企业与软件企业的战略眼光。

  OFweek电子工程网讯:以前软件是芯片延伸出的附加功能,为芯片增值;物联网产业的发展需求决定,不具备物联网协议、安全、云端适配、算法等软件能力的芯片,将不具备竞争力。今后,软件能力将可能成为芯片的标配。如何顺应这种产业变迁,考验传统IC企业与软件企业的战略眼光。

  传统的产业链分工上,最底层的技术是芯片,下一个环节是软件,最后环节是应用端的产品。近日,物联网模块厂商庆科联合RealTek/Marvell/Cypress等IC厂商推出新型芯片方案MOC。这款芯片区别于以往的芯片,是软件与芯片结合后的解决方案,整合硬件芯片、物联网协议、安全、云端适配。

  IOT芯片是一种新的产品形态,这种新形态能解决物联网产业面临的哪些问题?这种形态对传统芯片和软件的关系会带来哪些冲击和改变?对芯片企业和软件企业的商来模式带来哪些启示?带着这些问题,记者进行了深度采访。

  IoT时期芯片与应用端出现“鸿沟”

  早期,产品由技术来定义。即:有什么样的技术,应用环节就会推出什么样的产品。产品由关键的芯片技术推动,整个产业推进路径是从上到下。不过,随着物联网的出现,这种从上到下的路径开始行不通。

  当下,产品的形态转由“应用”来定义,即根据用户需求来开发产品,是从下到上的路线。这种路线的变化,导致IC技术与市场应用之间出现鸿沟。

  众所周知,构成物联网的智能产品形态多样,从功耗大的智能家电产品,再到对功耗要求极低的可穿戴产品。智能产品不仅需要好的底层芯片,其智能化的功能还需要联网、运算,这就需要网络、云服务、APP等多种技术元素的支撑。

  对芯片企业而言,已无法将芯片直接推送给智能设备厂商,需要将芯片的服务功能完善之后才行。而由于智能产品形态多样,有些是小而精的创业团队的项目,芯片企业更是无法一一对每个智能产品提供接入服务。

  正如Marvell技术支持总监孟树指出的:“芯片公司都非常看好物联网,希望跟各个厂商去合作,但是芯片企业不可能一对一的去提供每个服务。”

  对设备厂商而言,要做出一款智能化的产品,除了考虑芯片性能,也要考虑云平台、大数据、算法等要求,而这些环节涉及的领域极为跨界,单独靠设备厂商很难驾驭。

  对此,芯片企业与终端设备厂商之前的鸿沟,使最新的芯片技术无法快速及时地应用到产品中,延长和影响了终端设备的开发周期和问世,影响了整个物联网产业的推进。

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责任编辑:Alvin
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