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挑战与机遇并行 联电能否绝地反击?

导读: 正兴起的智能硬件和物联网(IoT)时代,市场呈现出新的业态和商业模式,在这样的挑战与机遇面前,联电能够突破常规,实现绝地反击呢?

  OFweek电子工程网讯:成立于1980年的联电(UMC),早于台积电(TSMC)创建,曾经领导了中国台湾地区半导体业的发展。联电也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年)。该公司也曾以策略创新见长,首创了员工分红入股制度。然而,在晶圆代工方面,台积电才是缔造者,并将其发扬光大,而同样以晶圆代工为主业的联电,在过去20多年的PC和手机时代里,似乎与台积电之间的差距越拉越大。那么,在正兴起的智能硬件和物联网(IoT)时代,市场呈现出新的业态和商业模式,在这样的挑战与机遇面前,联电能够突破常规,实现绝地反击呢?

  新市场格局下的挑战和机遇

  在传统的PC,以及眼下的智能手机时代,整个产业链中的半导体元器件、系统设计/集成商、终端品牌及其OEM/EMS厂商,根据市场需求,采取的是建设一个垂直化的生态系统,以实现大批量生产的商业模式。而随着智能硬件以及物联网的兴起,这种模式正在受到挑战,市场需要更加多样化、单类小批量的产品,且对上市时间提出了更高的要求,例如目前的手机6个月就可以更新一代产品,而新兴的智能硬件产品,则不断地缩短着产品面市时间,有的3个月就可以更新一代。

  以上这些变化对产业链上的各个环节都提出了更多且更高的要求,新的挑战摆在了半导体元器件、系统设计/集成商、终端品牌及其OEM/EMS厂商面前,如何应对市场的变化和需求,是所有人都要面对的挑战,与此同时,机遇也隐藏在其中,谁能够提早洞察到这种变化趋势,并迅速采取措施应对,只要策略得当,并坚持做下去,有后发优势的企业、或者是这之前在同一领域处于劣势地位的厂商,实现新市场形势和格局下的超越完全是有可能的。

  要应对智能硬件和IoT对产品小批量、多样化的需求,除了产业链横向、纵向各个厂商要进一步加强协作以外,对于这个产业也提出了新的要求,主要体现在3方面:一是要具备多样化的技术,二是极强的系统集成能力,三是要进一步缩短研发周期,使产品快速面市。满足了这三点,企业在未来的竞争当中就能立于不败之地。

  为应对市场发展的变化和需求,联电这几年一直在不遗余力地研发新技术、拓展市场,力求在新的业态和商业模式下占得先机。

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责任编辑:Alvin
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