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台积电能否甩开三星和英特尔等对手 如愿实现转型呢?

导读: 台积电将在2019年前将拉动业绩的火车头转变为用于虚拟现实(VR)和数据中心的高性能半导体以维持增长。台积电能否甩开韩国三星电子和美国英特尔等强劲对手,如愿实现转型呢?卡里斯玛(Charisma、超凡领袖型)经营者、董事长张忠谋将迎来新的挑战。

  OFweek电子工程网讯:全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)将转向下一个增长阶段。此前支撑台积电增长的智慧手机需求不可避免地放缓。在此背景下,台积电将在2019年前将拉动业绩的火车头转变为用于虚拟现实(VR)和数据中心的高性能半导体以维持增长。台积电能否甩开韩国三星电子和美国英特尔等强劲对手,如愿实现转型呢?卡里斯玛(Charisma、超凡领袖型)经营者、董事长张忠谋将迎来新的挑战。

  10月22日,在台积电公司运动会上致辞的董事长张忠谋在记者会上做出乐观的发言,认为2017年业绩估计要比今年好。

  台积电代工生产的是相当于智慧手机等“大脑”的大规模积体电路(LSI)。按照该公司预测估算的2016财年(截至2016年12月)合并营业利润约为3700亿新台币,同比增长20%,有望创出新高。台积电获得了面向iPhone 7的处理器的独家订单等,已经完全恢复强劲势头。台积电今后将正式挑战开拓智慧手机以外的新领域。

  10月13日的财报发布会上,台积电CEO刘德音称,到2019年下一代高性能晶片“HPC”(High Performance Computing)将成为超过智慧手机的增长引擎,表示要将其作为增长领域予以强化。HPC是用于VR、增强现实(AR)和数据中心等的高性能晶片。

  虚拟现实、人工智慧(AI)、数据中心,它们的共同点是都需要处理庞大的信息。台积电正在接受美国大型图像处理半导体企业英伟达委托,制造用于图像处理的半导体。为了实现虚拟现实,需要处理周围360度的图像,能处理复杂数据的高性能半导体不可或缺。两家公司自1998年展开合作以来,不断推进技术开发,已经开始做出成果。

  作为物联网(IoT)的心脏,数据中心也需要使用HPC。在亚洲,数据中心的需求以每年20%的速度增长。台积电高管表示,虽然HPC绝对数量很小,但正在加速增长。到2019年,HPC对业绩的贡献度有望超过面向智慧手机的半导体。

  张忠谋于1987年创立台积电。如果将2003年之前以个人电脑用半导体为主力业务的时期作为公司成长的第1阶段,2004年之后,重点领域转向移动电话和智慧手机用半导体,进入了以智慧手机普及为增长原动力的第2阶段。今后着力发展全新领域,可以说是成长的第3阶段。

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责任编辑:Alvin
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