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抢滩物联网踢到铁板 MCU版图大洗牌已箭在弦上

导读: 芯片业者坦言,物联网市场商机其实并不容易吃到,除了各路人马全面加入战局外,ARM亦不断渗透全球MCU产业IP版图,甚至快速集成不少应用、产品及市场,让MCU供应商出现腹背受敌的危机,毕竟ARM透过全系列的高、中、低阶MCU IP,已大大降低全球MCU市场进入障碍。

  OFweek电子工程网讯 全球物联网(IoT)应用热潮方兴未艾,然却已有不少MCU供应商铩羽而归,面对物联网应用集成控制/电源管理及无线连结的系统级解决方案需求,部分芯片供应商不是被迫待价而沽,就是面临被市场及客户边缘化危机,加上矽智财大厂安谋(ARM)版图正快速扩展到全球MCU市场,大幅降低进入门槛,并造成MCU市场杀价混战,全球MCU版图大洗牌已箭在弦上。

  继恩智浦(NXP)购并飞思卡尔(Freescale),近期高通(Qualcomm)传出有意买下恩智浦,加上微芯(Microchip)从戴乐格(Dialog)手上抢亲艾特梅尔(Atmel),接著赛普拉斯(Cypress)购并博通(Broadcom)旗下物联网业务,以及瑞萨(Renesas)宣布合并英特矽尔(Intersil),凸显全球MCU大厂纷砸大钱布局物联网市场,全球MCU战火一触即发。

  不过,全球物联网市场大饼仍不是很具体,加上众多竞争对手凭借ARM的IP大刀,积极砍价抢攻市占率,对于过去擅长于少量、多样接单模式的中型MCU供应商,似乎愈来愈难找到生存空间,这亦让全球MCU产业除了排名前5大厂之外的其它MCU供应商,近期业绩表现呈现走滑趋势,并面临一波波的产业整并风暴。

  芯片业者坦言,物联网市场商机其实并不容易吃到,除了各路人马全面加入战局外,ARM亦不断渗透全球MCU产业IP版图,甚至快速集成不少应用、产品及市场,让MCU供应商出现腹背受敌的危机,毕竟ARM透过全系列的高、中、低阶MCU IP,已大大降低全球MCU市场进入障碍。

  由于各家芯片业者均可藉由ARM IP及软件程序资源,开发自家高度客制化的MCU解决方案,对于老字号MCU供应商而言,过去拥有的客户基础及熟悉相关开发工具等竞争优势,已难抵挡新进业者积极杀价的进攻策略,迫使老字号MCU供应商成长动能疲软,尤其是中型MCU供应商受影响最明显,陷入被迫退出竞争行列的困境。

  事实上,近期很多芯片业者为加速取得全球物联网市场参赛权,投入大笔资金进行购并,相较于过去MCU供应商提供客户包括芯片、软/韧体、公版及产品开发平台等资源,在物联网应用世代,MCU供应商更必须备齐控制/电源管理及无线连结等解决方案,不仅竞争压力大增,MCU供应商若不砸大钱,恐怕就只能退出这场竞赛。

  在物联网市场快速萌芽,以及ARM IP掀起全面攻势的过程中,中型MCU供应商生存空间正持续遭到挤压,业者预期未来全球MCU产业版图将大幅变化,呈现大型、甚至超大型MCU供应商独占特定产品、应用及市场龙头情况。

  由于这些大型MCU供应商多专注在领先的技术领域,让小型MCU供应商得以拿下一些利基及更少量、多样的产品市场商机,反而是夹在中间的中型MCU供应商,恐将面临一波波的产业淘汰赛。

责任编辑:Trista
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