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消费类存储产品之后 个人云存储终端或许会爆发

导读: 今年,中国政府开始投入大量资金存储芯片,武汉投资1600亿元人民币建设世界级存储器基地,另外像紫光等芯片商也开始加大对存储芯片的布局,整个国内存储产业步伐一致,都在朝着完全自主的方向前进。

  今年,中国政府开始投入大量资金存储芯片,武汉投资1600亿元人民币建设世界级存储器基地,另外像紫光等芯片商也开始加大对存储芯片的布局,整个国内存储产业步伐一致,都在朝着完全自主的方向前进。

  而作为国内最大的存储厂商之一,江波龙却采取了不同的模式,它和上游晶圆厂和控制器厂商合作,通过固件的设计来实现差异化的产品。

  江波龙是国内最早做存储产品的厂商,但公司在存储行业里面体量并不算大,其在全球大约有400名员工。最早,江波龙做U盘和存储卡等消费类产品,在近几年又先后推出了SSD和嵌入式存储产品,而其目标市场转向了是国内的手机和电脑行业客户。

  江波龙做产品有两个原则:原厂不愿意做的,像利润较低的产品;另外,是原厂没有能力去做的,如涉及到安全问题,需要本土厂商来做,大方向是避免和大厂直接竞争。

  江波龙销售副总王伟民在接受采访时如此表示。

  “烧钱”的存储很好,但不烧钱怎么做?

  一款存储产品是由晶圆、控制器和固件组成的,这三部分各司其职:晶圆部分主要负责存储,控制器和固件需要协作来完成其它的任务,如管理数据存储、维护SSD性能和使用寿命等。因此,固件的好坏,也是决定客户端用户体验的关键指标,它能直接影响硬盘的兼容性和稳定性。

  就目前而言,晶圆技术基本掌握在三星、美光、海力士和东芝等厂商手中,而控制器主要由国外芯片商提供,这是技术含量最高也是最烧钱的两部分,而其它无法跨越这两道鸿沟的厂商就是基于控制器写固件。

  以江波龙为例,他们使用的是Marvell的控制器和三星等厂商的晶圆,另外Marvell会向江波龙提供底层源代码,江波龙再基于这层代码开发出自己的固件,这是存储产品的最后一环,也是国内外不少厂商在高门槛的存储芯片行业之下能够找到的一种业务模式。

  虽然这种模式最大的问题就是技术门槛相对较低,但如果你没有自己的技术就无法再山寨存储横行的市场上立足。“买晶圆来封装,这件事没什么价值。”王伟民坦言,江波龙不希望是纯粹的把产品拼凑起来做模组,还需要导入一些自己的技术,没有技术就通过投资的方式来弥补。

  类似晶圆厂提出的3D存储技术,江波龙在封装上做出了一些创新。今年8月,江波龙推出了SDP(SATA Disk in Package)模式,这种产品把主控Flash和控制器直接封装成一体化模块,经过开卡量产、测试后出厂。和传统的PCBA模式(由SMT厂把控制器和闪存装配在电路板上)相比,SDP产品的尺寸可以做到更小,而且信号的传输效果也具有一定的优势。另外,因为FLASH芯片单独封装和SMT焊接这三个生产工序合并为一个封装工序,产品的研发生产周期也可以进一步降低。

  据了解,江波龙早在2014年开始规划这一项目,不过,因为一体化封装对控制器的需求较高(28nm工艺),所以这一技术到现在才得以成熟,按照江波龙的说法,SDP相关的产品预计会在今年第四季度实现规模化量产。

  所以,把一些新的技术落地到SSD和嵌入式存储上,这是江波龙正在做的一件事。

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