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应对封装技术大转变 未来力成资本支出最高可达100亿

导读: 存储器封测厂力成25日召开法说会,董事长蔡笃恭指出,今年营运逐季成长主要由于多年来对未来发展的所需布局已就绪,因此掌握市场契机。总经理洪嘉鍮表示,今年资本支出较多,未来仍将持续向前走,预期每年平均规模至少会有新台币80~100亿元。

  OFweek电子工程网讯:存储器封测厂力成25日召开法说会,董事长蔡笃恭指出,今年营运逐季成长主要由于多年来对未来发展的所需布局已就绪,因此掌握市场契机。总经理洪嘉鍮表示,今年资本支出较多,未来仍将持续向前走,预期每年平均规模至少会有新台币80~100亿元。

  蔡笃恭指出,力成去年资出较为保守,主要是为改善与竞争者的成本差距。就设备折旧金额而言,竞争对手约占营收的15~20%,但力成达约25%,因此去年刻意减缓资本支出,以调整体质、达成相同的竞争基础,今年成效已有显现,毛利率明显提升。

  在达成相同的竞争基础后,力成今年再度积极投资,蔡笃恭指出,主要考量这几年封装技术将大幅转变,力成多年来持续布局准备,目前对于未来所需技术已大致就绪,也看到客户将开始大量释单,上季营运表现不错,并不纯粹只是DRAM或FLASH市况需求增加带动。

  展望后市,蔡笃恭指出,DRAM在手机或消费性产品的应用日趋多元,几个FLASH大厂都扩充晶圆产能,带动市场及堆叠需求增加。力成虽在相关技术上已准备就绪,但目前产能还不足,因此今年积极投资购置厂房及设备,以因应未来市场及市场需求。

  晶圆凸块(Bumping)及覆晶封装(Flip Chip)产能部分,洪嘉鍮指出,目前晶圆凸块产能在中国台湾地区有6.4万片、新加坡1万片,目前两边产能均逼近满载,覆晶封装目前产能也接近9成。

  至于成为今年成长主力动能的西安厂,产能自4月量产至今逐步增加,10月产能已达5000万颗。洪嘉鍮表示,目前西安厂投资资金已全数到位,且客户同意扩充产能,希望能尽快达到月产能突破1亿颗的目标。

  洪嘉鍮指出,西安厂扩充速度快,但当地半导体专业人才资源相对不够多,人才培训至少需4~5个月,未来扩产速度将取决于人力备全进度,目前正加紧补足,甚至可能从台湾派员支援。他也透露,今年已从台湾派员94人前往西安厂,协助营运加快步上轨道。

  力成今年大举购置厂房、扩充产能,财务长暨发言人曾炫章指出,今年资本支出约新台币150亿元,将近20%用于购置土地厂房及设备。洪嘉鍮表示,公司后续仍将持续向前走,因应未来可能发生的成本提早建置摊提,预期每年平均规模至少新台币80~100亿元。

 

责任编辑:Alvin
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