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先进封装投资门槛大增 资本支出竞赛决胜负

导读: 半导体封测业大者恒大趋势确定,先进封装投资门槛大增,这几年资本支出竞赛即将分出胜负,其中扇出型封装(Fan-out)技术备受瞩目,力成董事长蔡笃恭说,未来先进制程的投资将会越来越贵,这几年将是封测技术大为转变的关键期,Fan-out的市场需求将会在明年放量。

  OFweek电子工程网讯:半导体封测业大者恒大趋势确定,先进封装投资门槛大增,这几年资本支出竞赛即将分出胜负,其中扇出型封装(Fan-out)技术备受瞩目,力成董事长蔡笃恭说,未来先进制程的投资将会越来越贵,这几年将是封测技术大为转变的关键期,Fan-out的市场需求将会在明年放量。

  力成今年资本支出将达到新台币150亿元,为近年来的高峰,其中买了不少的厂房与设备,为了因应未来扩充先进制程产能,过去曾经提过资本支出要保守一点,是因为在毛利率以及折旧费用比例上面,跟竞争者的成本是有差距的,不过经过积极调整之后,现在成效已经出现了,除了毛利率有所提升,今年更积极提高资本支出。

  力成除了擅长于存储器的堆叠封装之外,也在非存储器的先进封装领域上逐渐崭露头角,蔡笃恭特别提到Fan-out,他说,其实FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array,细线距球闸阵列封装,)就是Fan-out,将锡球放在载板下面,因为没有办法做打线封装,所以才会有Fan-out的制程出来,目前力成的技术已经就位了,很多客人都开始要放量了,明年下半年的贡献可期。

  日月光、矽品也都不约而同锁定Fan-out,日月光财务长董宏思强调,与台积电不同,日月光的Fan-out WLP更具有成本竞争优势,可以帮助客户降低成本,同时适合大量的产品,过去因为良率的问题,出货量无法放大,客户下单意愿也不高,不过经过几年来的不断改进,良率已经明显提升,并且获得肯定,预计明年第2季之后的贡献度会开始显现。

  就专业测试领域来说,京元电表示,这几年下来,随着整并风潮方兴未艾下,客户的规模越来越大,身为后段封测服务代工厂,也需要具有相当的营运规模,以因应客户需求,所以这几年没有积极投资的封测业者,就会丧失机会,无法争取到国际级客户的订单。

  不过,京元电也坦言,公司这几年经过密集的投资之后,高峰期已经过去,接下来要考虑折旧的问题,因此明年的资本支出应该会较今年低许多。

责任编辑:Alvin
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