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全球半导体硅材料产业格局变化趋势分析

导读: 从这几起收购案也可以看出,大陆正在加速弥补在硅材料产业的不足,整体来看,主要是通过并购收购的方式来增强实力,此外,硅材料整个市场也呈现出聚集状态!今后可能主要以日本、中国大陆、中国台湾为主,已经形成了三角之势。

  OFweek电子工程网讯 硅材料作为当前半导体行业的基石,其重要性不言而喻,芯片性能能够发挥几成,除了与设计相关以外,更重要的是与制造工艺有莫大的关系,而先进的制造工艺,则需要良好的硅材料相匹配,所以说硅材料与制造工艺直接决定了芯片的性能;近十年来,中国半导体行业已经迎来了黄金发展期,这点近两年来资本运作就已经非常充分的体现了,从上游IC设计到制造、封测都取得了快速的发展。

  不过在于制造设备和芯片硅材料方面,这两大产业在国内的发展相对而言仍十分缓慢,尤其是芯片制造设备领域更是如此,在中芯国际等国内芯片代工厂领头之下,中国在全球半导体行业制造产能占据了10%,但是设备仅仅为1%,设备领域基本上日美欧洲呈现三足鼎立的趋势,早期硅材料更是趋近于零,不过,硅材料产业格局有望逐渐被打破。

  虽然国家成立了大基金对半导体产业进行扶持,但是从细分领域来看的话,依然存有先后顺序!据观察,2015年上海硅产业投资有限公司的成立,标志着我国正式对半导体硅材料市场发起了大力进攻!

  全球市场现状:高度垄断格局逐渐被稀释成三角之势

  硅材料作为当前半导体芯片的主要材料,据数据显示,其在2014年全球的市场规模达到80亿美元,2015年达到83亿美元,整体来看出货量变化不大,但是市场规模金额大幅度缩小,前几年市场规模都在100亿美元以上,主要原因在于全球硅材料主要产能在日本,导致受日元贬值缩水了不少!从硅材料尺寸来看,2009年开始,12寸(300mm)硅片出货量已经超过总体硅片出货量的一半,预计到了2020年,12寸硅片的出货量将超过总体硅片出货量的75%。

  12寸硅晶片出货量之所以在近些年来快速增长,主要原因在于CPU、Memory芯片市场快速增长,大部分都是采用12寸晶圆制造,不过,除了CPU和Memory等先进的芯片以外,更多的芯片使用的都是8寸(200mm)晶圆,如指纹识别芯片和摄像头CIS芯片,今年指纹识别芯片和CIS芯片受益于智能手机市场出货量大幅度增加,正是导致今年8寸晶圆缺货的主要原因所在!除此以外,6寸晶圆还将继续在市场维持一段时间,不过整体来看,8寸晶圆和6寸晶圆被12寸晶圆挤压导致出货量正逐年下降!

  从全球来看,硅材料具有高垄断性,全球主要硅材料产能都集中在日本,尤其是随着尺寸越大,集中、垄断情况就越严重!全球销售额前两名的Shin-Etsu和Sumco都是日本公司,前五名都有12寸硅晶片,2015年这五家的销售额占据了市场的95%,第三名到第十名分别是:德国的Siltronic、美国的SunEdison Semiconductor、韩国的LG Siltron、台湾的Global Wafer、法国的Soitec、台湾的Wafer Works、芬兰的Okmetic、台湾的Episil,其中Shin-Etsu去年的销售额超过21亿美元,Sumco将近20亿美元,Siltronic将近10.5亿美元,SunEdison Semiconductor、LG Siltron、Global Wafer三家的销售额则在7~8亿美元之间,剩余几家销售额则在3亿美元以下,从这组数据中也可以看出硅材料行业的垄断性之高!

  全球半导体硅材料产业格局:高度垄断格局逐渐稀释成三角之势

  注备:图表资料来源于招商证券、上海硅产业投资有限公司

  值得一提的是,上个月Global Wafer以6.83亿美元的总价并购了SunEdison Semiconductor,从而使得排名第六的Global Wafer一举突破Siltronic成为全球第三大硅材料供应商!5月份的时候,Global Wafer还以3.2亿人民币收购了丹麦的Topsil,另一方面,致力于抛光片和外延片的台湾厂商Wafer Works一直试图转型,但结果并不理想,存在被Global Wafer收购的可能性。

  而早在今年3月份,拥有国家大基金背景的上海硅产业投资有限公司(下称上海硅产业投资,简称NSIG)计划收购法国Soitec 14.5%的股份,除此以外,上海硅产业投资在4月份还提案收购芬兰的Okmetic,虽然上海硅产业投资都已经获得被收购企业的同意,不过,不知道目前该并购案进程如何!

  从这几起收购案也可以看出,大陆正在加速弥补在硅材料产业的不足,整体来看,主要是通过并购收购的方式来增强实力,此外,硅材料整个市场也呈现出聚集状态!今后可能主要以日本、中国大陆、中国台湾为主,已经形成了三角之势。

  而且上述并购案中,可以说主要是上海硅产业投资与Global Wafer两者在竞争,上海硅产业投资之前也曾有意并购SunEdison Semiconductor,不过落败Global Wafer之手是意料之中的事情!对于下一步收购目标,据上海硅产业投资称,基本上不考虑日本和台湾,美国的审核力度较大,可能性最高的是将会把目标锁定在欧洲地区,把一些小的硅材料企业整合起来进一步壮大!

  虽然目前芯片制造商台积电、三星、英特尔都在推10nm工艺制程,不过10nm工艺制程要求硅晶片处于完美晶体状态,这对硅晶片的要求不言而喻,但是10nm工艺制程的硅晶片只有前四大Shin-Etsu、Sumco、Siltronic、SunEdison Semiconductor能够提供大规模量产!Global Wafer才刚刚进入12寸硅片市场,其收购SunEdison Semiconductor可谓是弥补了12寸硅片产品线!

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责任编辑:Trista
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