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全球100座12寸晶圆厂生产IC意味着什么?

导读: 到2020年底,预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运,让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。而如果18寸(450mm)晶圆迈入量 产,12寸晶圆厂的高峰数量可达达到125座左右;而营运中8寸(200mm)量产晶圆厂的最高数量则是210座(在2015年12月为148座)。

  

  OFweek电子工程网讯:市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告,显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长,预期在2016年可达到100座。

  IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括:

  有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年;而随着台湾厂商茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭,导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。

  截至2015年底,全球有95座量产级的IC厂采用12寸晶圆(有大量研发芯片厂以及少数生产非IC产品,例如CMOS影像传感器的量产晶圆厂,但不包括在统计中)。

  目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开幕,有可能使该年度成为自2014年有9座晶圆厂开始营运以来,第二个有最多数量晶圆厂开始营运的年份。

  到2020年底,预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运,让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。而如果18寸(450mm)晶圆迈入量 产,12寸晶圆厂的高峰数量可达达到125座左右;而营运中8寸(200mm)量产晶圆厂的最高数量则是210座(在2015年12月为148座)。

  12寸晶圆厂数量持续成长

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责任编辑:Alvin
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