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下一代三星S8或大部分采用骁龙830/835

导读: 高通的下一代旗舰处理器高通骁龙830(或835)将采用三星10nm工艺独家制造,作为交换,拿下高通骁龙830(或835)全部订单,三星要在Galaxy S8的大部分手机上采用骁龙830(或835)。

  OFweek电子工程网讯 前些天,著名的爆料人@i冰宇宙为我们总结了下一代三星S8的几大看点,后置双摄像头、4K屏幕以及双版本都是曲面屏、新的处理器等等。不过最让人期待的是S8的新处理器,毕竟手机处理器是衡量手机性能的基本。

下一代三星S8或大部分采用骁龙830/835

三星发表的声明(图片源于网络)

  近日,三星电子宣布已经开始采用10nm FinFET工艺量产逻辑芯片,三星也成为了业内首家大规模采用10纳米工艺的厂商。前段时间,韩国《电子时报》报道,高通的下一代旗舰处理器高通骁龙830(或835)将采用三星10nm工艺独家制造,作为交换,拿下高通骁龙830(或835)全部订单,三星要在Galaxy S8的大部分手机上采用骁龙830(或835)。

下一代三星S8或大部分采用骁龙830/835

手机芯片(图片源于网络)

  三星表示,用10nm量产的芯片将会用在明年上市的设备里,很显然下一代的Galaxy S8将会率先使用。三星还表示,相比14nm工艺,10nm工艺制造的芯片性能提升27%,同时功耗降低达40%,并且10nm工艺允许每个晶圆多制造30%的芯片。目前三星正在使用第一代10nm工艺量产芯片,并声称明年上市的产品能够用上第二代的芯片。

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责任编辑:Zack
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