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半导体设备厂商科林、科磊终止合并

导读: 半导体蚀刻机台供应商科林研发公司(Lam Research Corp.)、晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美国股市5日盘后宣布终止合并协议。新闻稿指出,在仔细评估反垄断机构的意见之后,双方认为继续推动合并并不符合股东的最大利益。

  OFweek电子工程网讯 半导体蚀刻机台供应商科林研发公司(Lam Research Corp.)、晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美国股市5日盘后宣布终止合并协议。新闻稿指出,在仔细评估反垄断机构的意见之后,双方认为继续推动合并并不符合股东的最大利益。

  科磊5日在正常盘上涨1.29%、收71.21美元;盘后下跌3.67%至68.60美元、略高于科林研发提出的收购价。科磊6日若以68.60美元坐收、将创8月30日以来新低。

  科林研发CEO Martin Anstice表示对于合并破局感到失望。他表示,未来将找出对客户有利的计划与科磊进行合作。

  科林研发、科磊是在2015年10月21日宣布合并。科林研发计划以106亿美元(现金加股票;科林研发股价以2015年10月20日为基准)收购科磊所有在外流通的股票。上述宣布意味着这桩交易在公布350天后宣告破局。

  此前半导体设备业大厂应用材料2013年9月宣布东京威力科创合并成立新公司、580天后宣告破局。

责任编辑:Trista
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