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环球晶圆收购SunEdison半导体 再进一步

导读: 环球晶圆日前宣布将收购SunEdison半导体,14日进一步公告,SunEdison半导体将于11月7日,依据新加坡法院规定召开会议,由股东表决此并购案通过与否。外界预期,收购程序持续进行,于明年正式并入后,SunEdison半导体最快可于2018年转盈,挹注环球晶圆的获利。

  环球晶圆日前宣布将收购SunEdison半导体,14日进一步公告,SunEdison半导体将于11月7日,依据新加坡法院规定召开会议,由股东表决此并购案通过与否。外界预期,收购程序持续进行,于明年正式并入后,SunEdison半导体最快可于2018年转盈,挹注环球晶圆的获利。

  环球晶圆以小吃大,拟以每股12美元(折合约人民币81元)、总价6.83亿美元(折合约人民币45.9亿元)的价格,收购SunEdison半导体。全案完成后,环球晶圆的产业地位将由目前的全球第六大,跻身为全球第三大半导体硅晶圆厂,仅次于日本信越及SUMCO。

  环球晶圆指出,上述收购案的法定程序及后续进度,目前皆如原定计划顺利进行。

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