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浅谈手机散热:各大厂商散热设计技术分析与盘点

导读: 为使手机性能和体验不断升级而不被散热问题束缚,各个厂商也算是煞费苦心,从技术到外观设计出五花八门的散热方式,那这些设计到底效率如何,是不是能够直接对手机进行降温?笔者挑选了一些具有代表性的散热设计,为大家一一道来。

  OFweek电子工程网讯:记得大学时代,我跟同宿舍哥们到体验店“欣赏”手机,随手拿起一款手机,一时间感觉到的是发烫的机身,我就忍不住刁难业务员:“为什么这手机这么烫?是不是设计不好?”结果业务员来了一句:“看到机身周边的金属边框了吗?这就是为手机内部组件导热而采用的设计!”我竟无言以对!

  试想在台式电脑和笔记本上,一颗不到2GHz频率的处理器都配备了一个大大的风扇进行散热。手机不同于电脑,俗话说麻雀虽小五脏俱全,现在的智能手机足以与几年前PC硬件配置匹敌,处理器、闪存、内存等PC上的主要元器件同时也是主导着智能手机的核心硬件。手机有着天然小巧的精致构造,内部热量势必会直接影响到手机性能的正常发挥,而且考虑到散热扇的思想于手机而言是行不通的,所以发热问题可以说已经成为手机性能进一步提升的瓶颈,厂商们研发新款手机、采用零部件时不得不考虑针对手机发热问题的设计。

  

  为使手机性能和体验不断升级而不被散热问题束缚,各个厂商也算是煞费苦心,从技术到外观设计出五花八门的散热方式,那这些设计到底效率如何,是不是能够直接对手机进行降温?笔者挑选了一些具有代表性的散热设计,为大家一一道来。

  石墨贴片散热

  石墨贴片散热

  首先要说手机里的发热大户,它就是所有手机厂商们一再追捧的对象,也是手机里最强悍的部分——处理器。首先必须承认的处理器确实是手机发热的一大罪魁祸首,手机中绝大多数的热量都来自于这个重磅核芯。现在处理器的核芯逐渐增多,如果控制不好热量,再高的性能也形同虚设,为此处理器生产商不断在制程上进行工艺探究,时下出现的14nm以及16nm工艺差不多是目前世界上最先进的工艺了。

  

  高通骁龙821处理器

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责任编辑:Alvin
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