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首款搭载小米CPU的手机曝光 松果处理器真要来了

导读: 早前被爆料将出现在小米5C上的小米松果CPU,有了更进一步的消息。据科技圈爆料大神@老爆科技曝光了一组小米新机的代工厂信息,小米的新机将由富士康和英华达代工,可以推测是小米系列,不出意外会是小米5C,一般红米都是惠州或者嘉兴。

  OFweek电子工程网讯 10月25日,小米在京举办发布会,发布了新一代旗舰手机小米Note 2及概念手机小米Mix,其中小米Mix的全面屏至今回想仍觉惊艳,这两款手机也让消费者看到了小米在科技创新方面努力。而早前被爆料将出现在小米5C上的小米松果CPU,也有了更进一步的消息。据科技圈爆料大神@老爆科技曝光了一组小米新机的代工厂信息,小米的新机将由富士康和英华达代工,可以推测是小米系列,不出意外会是小米5C,一般红米都是惠州或者嘉兴。

  

  小米5C

  而之前也有传闻小米的新机小米5C将搭载小米自主研发的芯片松果,来自小米全资子公司松果电子自主研发(专利技术得益于大唐电信的联芯授权),8核4+4大小核 A53,主频最高2.2GHz,小核1.4GHz,三星14nm 工艺。传闻小米5C类似iPhone5+5c的设计风格,机器圆润。

  

  小米5C参数

  说到小米自主研发芯片,可以追述到2014年,当时手机中国联盟秘书长爆料称:“小米刚刚从ARM授权了全系列内核方案,手机处理器的自研进程开始加速,自主研发芯片可能明年年初问世。”此后小米也于同年11月宣布与大唐电信合作开发手机芯片

  2015年6月,小米挖来了高通大中华区总裁王翔,使其在移动芯片领域的实力进一步增强。据介绍,小米自己造手机芯片,一是可以解决专利问题,二是可以降低成本。

  因此小米在芯片上面的发力,可以理解为致力于打造软硬件一体化的用户体验,也就是目前最流行的苹果模式。

  在自主手机芯片方面,华为当然是最强的,华为芯片不仅有自己的基带技术,还自研GPU、自研ISP核心、自研内存SSD芯片;而三星和苹果在基带核心技术方面,还是被高通狠狠的掐了脖子。

  目前,芯片供应商提供的芯片产品,基本能满足手机厂商的需求。而手机厂商出于做大做强、追求品牌溢价的目的,重新发力自主芯片研发,就不可避免地抛出一个问题:在高通、联发科等芯片厂商面前,手机厂商的自主芯片如何立足呢?

  业界认为,有两条出路,一是手机厂商有丰富的资金用于研发价格比芯片厂商更低、性能更好的芯片产品,靠成本与性能突围。

  不过,当前仅有苹果、三星等“少数派”才有上述这般的资金实力。因此,对于多数手机厂商而言,想要发力自主芯片,可以从“小目标”入手,将自主芯片与系统更好地融合在一起,根据时长需要更改软硬件配置,从这一方向出发,手机厂商的自主芯片也有望收获市场。

  除了技术,加强自主研发能力也是小米转型的重要诉求。经过多年发展,小米发展模式已经非常成熟:先期举行发布会,推出最新的智能手机博取用户关注;中期号召用户到小米网购买手机,实现流量定向引导;后期同步推出各类智能硬件,促发用户的一系列购买行为。

  华为花了五年1200亿才研发成功的海思系列,而小米用了一年一个亿就成功献出了松果处理器,虽说定位不同,但是不得不给小米点个赞,同时也让我们更加期待小米5C的到来了。

责任编辑:Trista
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