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华为麒麟970预计于2017年底前问世 基于台积电10nm工艺

导读: 据报导,从华为内部传出的消息表示,已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟970开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用 10 纳米制程技术所生产的手机芯片,而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工,预计将可能在 2017 年底前问世。

  OFweek电子工程网讯 据报导,从华为内部传出的消息表示,已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟970开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用 10 纳米制程技术所生产的手机芯片,而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工,预计将可能在 2017 年底前问世。

  报导指出,针对竞争对手高通,日前宣布新款移动芯片骁龙 835将采用三星的 10 纳米先进制程技术,以及联发科的 10 核心Helio X30 移动芯片,也是采用台积电的 10 纳米制程技术之后,华为也将推出自己的 10 纳米制程移动芯片。即便宣布时程稍有落后,却也宣示其移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。

  而随着华为宣布移动芯片进入 10 纳米制程技术,也象徵着移动芯片已经全面进入 10 纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言,三星虽然最早宣布投入 10 纳米制程的量产,抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵,却是发展最稳定,预计将于 2017 年第 1 季正式推出,而首颗 10 纳米制程芯片就是联发科的 Helio X30。至于,半导体龙头英特尔则最快要到 2017 年第 3 季之后才将开始 10 纳米制程的试产。

  而华为的新一代麒麟 970 移动芯片,就架构上来说,仍将采与高通骁龙 835相同,包括 4 个的 ARM Cortex-A73 核心,以及 4 个 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架构,整合基频将会支持 LTE Cat.12 的全球全频规格。由于,目前华为的新品还将继续使用 16 纳米制程的麒麟 960 移动芯片。未来若改用 10 纳米制程技术的移动芯片,则可以大大减低因为发热造成的降频问题,同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟 970 预计将在 2017 年的华为新款 Mate 智能手机上首先搭载,大概时间点会落在在 2017 年底左右。

责任编辑:Trista
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