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展讯英特尔14nm AP预计十月送样认证

导读: 尽管消息已经在业界传开,熟悉封测业者表示,日月光则将在睽违2~3年后重新拿到展讯订单,市场将会重点观察英特尔在大陆移动通讯芯片领域的布局,而英特尔将以14纳米制程替展讯提供14纳米FinFET制程手机AP。

  OFweek电子工程网讯 IC封测龙头日月光重新获得大陆IC设计展讯大单,据熟悉封测相关业者透露,主要锁定通讯相关、手机AP领域,事实上,日月光与展讯已有2~3年时间未曾合作,如今破镜重圆也让外界添增想像空间。

  半导体封测设备业者表示,观察全球晶圆代工、IC设计等大厂动向,仍是群雄割据的战国时代,大一统局面很难出现,2016、2017年各占山头态势持续。对于晶圆代工龙头台积电来说,英特尔(Intel)趁着三星电子(Samsung Electronics)16/14纳米先进制程大战中,暂时落居下风的空隙乘虚而入,英特尔已经开始替展讯打造14纳米手机AP,预计10月开始送样认证。

  尽管消息已经在业界传开,熟悉封测业者表示,日月光则将在睽违2~3年后重新拿到展讯订单,市场将会重点观察英特尔在大陆移动通讯芯片领域的布局,而英特尔将以14纳米制程替展讯提供14纳米FinFET制程手机AP。

  熟悉半导体业者指出,日月光是否拿到新制程芯片封测仍是未定之天,不过日月光与展讯重新合作,也让业界更加注意大陆手机芯片业者的龙争虎斗,再观察下游终端市场的品牌战况,4G手机仍是重要战场,展讯已经紧抓大陆、东南亚市场。

  据大陆工信部于10月31日发布统计资料,大陆4G使用者总数在2016年1~9月已经抢占整体手机使用者的50%,而最新统计显示大陆手机使用者总数约达13.16亿户,4G用户总数已达6.86亿,约占52.1%。相关业者表示,预估未来2G、3G转换4G手机的趋势依旧,而大陆4G手机渗透率,将有机会在今年挑战60%比重。

  熟悉半导体供应链业者表示,尽管苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为等龙头品牌大厂多力拚自制芯片,交由专业厂商封测的模式,不过,龙头品牌已经握有高市占率,要再多有成长实属不易,反而会遭到后起直追的业者挑战,而今年的Oppo、Vivo杀出血路,2017年Oppo、Vivo出货表现仍被看好。

  半导体相关业者表示,估计2017年,甚至最快2016年末的单季出货量,Oppo、Vivo就有机会挑战华为宝座。而事实上,全球手机品牌竞争中,除了龙头三星、苹果,大陆品牌的华为、Oppo、Vivo,已经跻身前五强,而小米科技、联想等,也仍是广大大陆内需市场中的常胜军。陆系品牌追求高性价比,曾使台系IC设计龙头联发科技近年来站稳脚步,但展讯在中阶、少数高阶手机芯片的布局也持续追击,激进的价格策略使得联发科也不得不正视其威胁。

  而对于后段IC封测厂来说,大陆品牌手机仍是相当被看好的主力市场,包括矽品、日月光等一线大厂、专业测试厂京元电都紧抓广大商机,海思、展讯等陆系IC设计业者订单成为要角,封测相关业者认为,即便是手机市场目前还是主力,但台湾半导体产业界也应该思考在物联网(IoT)、汽车电子、机器学习世代逐渐进逼的时候,下一步在哪里?大陆相当可能会出现新世代的系统整合者。

责任编辑:Trista
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