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强化中国芯 摆脱进口依赖

导读: 集成电路是一个技术进步和产业发展极为迅速的行业,需持续投入技术研发资金和高端人才方可跟得上国际步伐。目前我国虽然设立了集成电路产业投资发展基金(大基金)并筹资1387亿元,部分地方设立基金1400亿元,但即使1387亿元大基金全部投资晶圆代工,也只够建设3条先进生产线。

  集成电路是各类信息技术的基础,以芯片为核心载体,我国是全球最大的集成电路消费市场,2016年上半年国内该产业销售额达1847.1亿元,同比增长16.1%。当下云计算、物联网、大数据、VR、Pre 5G等新业态引发的产业变革刚刚兴起,新的商业模式催生更多芯片需求。但由于我国该产业起步晚,对外依存度高,集成电路芯片连续10年成为我国最大宗进口商品之一,国内产能仅能满足6%的国内市场需求,其中80%高端芯片依靠进口,2016年1-9月我国集成电路进口2471.8亿个,同比增长9.1%,我国集成电路产业空“芯”之忧亟待关注。

  集成电路是一个技术进步和产业发展极为迅速的行业,需持续投入技术研发资金和高端人才方可跟得上国际步伐。目前我国虽然设立了集成电路产业投资发展基金(大基金)并筹资1387亿元,部分地方设立基金1400亿元,但即使1387亿元大基金全部投资晶圆代工,也只够建设3条先进生产线。又如人才领域,集成电路涉及硬件、软件、电路、工艺等多个领域,而当前国内专业人才储备明显不足,中高级人才缺口大,2015年我国集成电路设计企业人员规模超过1000人的企业为12家,人员规模500到1000的企业有20家,分别只比上年增加5家。

  在本土生产方面,集成电路芯片加工的基础材料、掺杂材料、辅助材料,芯片测试使用的器具、传输介质等原材料,以及设计、生产线、检测等全流程均面临进口依赖,导致产业链“两个在外”的现象突出,即集成电路设计企业的产品在国外加工,集成电路制造企业替国外代工。此外,产品下游推广应用是产品升级改造的关键要素,而国内产品由于原材料、生产、检测的限制,用户及用量难以保证,未能与产业链深度对接,深陷“做得出来,卖不出去”的困境。

  当前我国集成电路封装测试技术距离国际仍有4至5年差距,制造工艺约3年半左右差距,通过海外并购是缩短与国际差距的方法之一,但却面临境外技术难以购买的尴尬境地。如引进欧美生产线普遍需签订“技术保密协议”,即设备的维护及参数调试等相关的核心技术并不交于我方;此外关于各国对我国技术禁运的消息也不绝于耳,境外对我国技术封锁保持高压,如美国商务部对我国超级计算机禁运英特尔“至强”服务器芯片,我国多起对美芯片企业的收购案被美国当局以国家安全考虑为由叫停。

  习近平总书记在网络安全和信息化工作座谈会上指出,“核心技术是国之重器,最关键最核心的技术要立足自主创新、自立自强”。为实现我国集成电路产业摆脱进口依赖,我们需充分利用现有的生态环境,不断创新,与全球集成电路产业共生、共赢、共同发展。因此建议:

  坚持创新驱动优化产业规划。着力培育企业作为创新主体,实现技术创新、管理创新和商业模式创新,避免市场过热下陷入同质、低质竞争困局,重点加大对技术相对成熟领域基础元器件生产能力投入,如手机、平板电脑、智能家电等民用电子产品市场广阔,各类基础元器件使用范围广、使用频率高,且国外技术成熟、管制相对较少。

  积极引导企业抱团应对境外管制。利用全球市场、技术、资本和人才资源,加强国际交流与深层次合作,充分发挥市场机制的作用,加强行业内的横向和纵向整合,引导主要的大型国内企业与国外大型供应商进行谈判,推动企业间的兼并重组和海外并购,减少不平等协议的签订,争取更多的国际话语权。

  推动拓展国内产品应用空间。制定相应的措施,予以一定补贴支持,围绕重大市场需求加强产业链上下游整合,打通各环节形成协同效应,推动本土产品进一步量化应用,促进技术问题的修复及升级,形成“研发-生产-使用-研发”的良性闭环。

  注重人才培育和智力引进。创新人才培养模式,探索高校、研究机构与企业形成有效、完善的合作路径。完善高端人才引进政策,鼓励企业多渠道、多途径引进海外集成电路领军人才和优秀团队,创造有利于人才发展的宽松环境。

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