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2016中国集成电路产业促进大会在成都召开 第十一届“中国芯”评选结果出炉(附榜单)

导读: 魏少军在大会致辞中指出,在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下,由27家高端芯片、基础软件、整机应用等企业、科研院所共同发起成立“高端芯片联盟”,旨在高端芯片领域实现突破。国内IC企业应集结国内甚至国外的优势力量...

  OFweek电子工程网讯 11月24日消息,2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会、芯谋市场信息咨询(上海)有限公司协办。

2016中国集成电路产业促进大会在成都召开 第十一届“中国芯”评选结果出炉(附榜单)

2016中国集成电路产业促进大会

  本次大会是在当前我国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业飞速发展,信息安全备受关注的大背景下召开的,今年大会的主题是打造安全可靠中国芯生态体系。

  成都市市委副书记、代市长罗强,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武,工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山,四川省经信委副主任王文胜,清华大学教授、核高基重大专项技术总师、高端芯片联盟秘书长魏少军,国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪以及工信部电子司、四川省经信委领导出席大会。

2016中国集成电路产业促进大会在成都召开 第十一届“中国芯”评选结果出炉(附榜单)

成都市市委副书记、代市长罗强致辞

  罗强市长在致辞中表示成都将坚持把电子信息产业作为主导产业,突出发展集成电路产业,着力打造完善的集成电路产业发展环境,加快把成都建设成为国家级集成电路产业基地和电子信息产业高地。

  丁文武在大会上作了“发挥国家基金引导作用,推动集成电路产业跨越发展”的报告。他指出,大基金成立两年多时间,投资已过半达700亿元人民币,实际出资在430亿元人民币左右,覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等整个产业链。丁文武强调,大基金主要来自私募股权投资基金,不是政府补贴和拨款。大基金的首期募资规模是1300亿人民币,而不是1300亿美金。其实,大基金的规模还非常小,五年1300亿元人民币的规模,只不过相当于英特尔一年的投资加研发投入,这是我们不能忽视的。

  魏少军在大会致辞中指出,在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下,由27家高端芯片、基础软件、整机应用等企业、科研院所共同发起成立“高端芯片联盟”,旨在高端芯片领域实现突破。国内IC企业应集结国内甚至国外的优势力量,以开放心态聚集各类资源,打造核心芯片,尤其是要以冷静科学的态度来着力提升。

  工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布了《安全芯片白皮书》等安全芯片系列产品。工业和信息化部软件与集成电路促进中心还与曙光信息产业股份有限公司、国家信息技术安全研究中心、Cadence分别签署了战略合作协议,将在中国芯推广应用、知识产权、安全可靠、云计算,以及国家集成电路人才培养等领域加强和深化合作。

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责任编辑:ZT
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