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台积电1546.3亿扩充先进制程产能和升级先进封装技术

导读: 台积电积极推动先进制程,8日董事会决议核准资本预算约新台币1546.3亿元,包括建置并扩充先进制程产能,升级先进封装产能至下一世代技术,以及2017年第一季研发资本预算与经常性资本预算,将自2016年11月起陆续投资。

  台积电积极推动先进制程,8日董事会决议核准资本预算约新台币1546.3亿元,包括建置并扩充先进制程产能,升级先进封装产能至下一世代技术,以及2017年第一季研发资本预算与经常性资本预算,将自2016年11月起陆续投资。

  台积电今年整体资本支出将突破95亿美元新高,预期明年资本支出仍在高档。台积电于先前发布会中表示,10纳米先进制程将于今年底进入量产,明年第1季出货将可贡献营收;7纳米制程进展良好,效能与功耗均领先对手,预计明年第2季试产,2018年第1季量产。

  台积电董事会并核准聘任张晓强博士为设计暨技术平台组织副总经理。张晓强将负责管理存储器设计方案及类比讯号暨射频设计方案,并直接对设计暨技术平台组织副总经理侯永清负责。

  张晓强1987年毕业于清华大学电机工程系,并于1994年取得美国杜克大学电机工程博士学位。先后服务于美商Motorola与HP公司,并于英特尔公司任职将近二十年,先后历练硅知识产权开发、设计方案验证及管理职务。

  此外,台积公司董事会亦核准以下人事提拔案:提拔营运组织副总经理秦永沛为资深副总经理;提拔研发组织副总经理米玉杰为资深副总经理;提拔研发组织Integrated Interconnect & Packaging处资深处长余振华为副总经理;提拔研发组织特殊技术处资深处长暨台积科技院士Alexander Kalnitsky为副总经理。

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