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AMD发表1.3版Radeon开放运算平台

导读: 超微(AMD)近期在国际超算大会(SC16)上,发表1.3版Radeon开放运算平台(ROCm)。此版本主要锁定目标,在于高效能的异质运算系统,其内含对全新Radeon GPU硬体的软体支援、新数学函式库和基础丰富的现代程式语言...

AMD发表1.3版Radeon开放运算平台

  OFweek电子工程网讯 超微(AMD)近期在国际超算大会(SC16)上,发表1.3版Radeon开放运算平台(ROCm)。此版本主要锁定目标,在于高效能的异质运算系统,其内含对全新Radeon GPU硬体的软体支援、新数学函式库和基础丰富的现代程式语言。此外,该平台更可透过CUDA编译代码转换,进一步支援NVIDIA CUDA平行运算平台,且由于平台性质相似,势必将拉近NVIDIA与AMD两家GPU供应商的软体平台差距。

  AMD Radeon开放运算计划资深总监Greg Stoner表示,ROCm稳固的基础,可充分扩展软体工程的社群,像是以往用来支援CPU的HIP编译器,现也可支援GPU,ROCm可透过此来支援CUDA。而在Python平台的部分,透过NUMBA编译,ROCm得以建立简单的路径,使GPU更有效地加速。

  AMD Radeon绘图技术事业群全球资深副总裁暨首席架构师Raja Koduri表示,Radeon开放运算平台,为运用GPU解决问题的新时代,提供强大平台,目标在于发挥开源软体的力量,为高效能运算,与超大规模运算提供新的解决方案,全新发布的ROCm,为开发者在GPU运算的应用范围与使用模式,带来相当大的弹性。

  Cavium公司软体产业体系与解决方案事业群副总裁Larry Wikelius表示,在AMD GPU对ThunderX的支援,以及ROCm软体许多功能的结合下,Cavium的HPC与超大规模伺服器市场的整体解决方案,增值不少。此外,AMD进一步补强了ThunderX的创新功能,为客户以及目前正部署这些市场的伙伴厂商,提供了内含48个ARMv8核心、整合I/O,以及双插槽组态的支援。

  除了发表ROCm,AMD还宣布正持续努力扩张ROCm的商业体系,提供OpenCL、更多的伺服器CPU支援。之后释出的新版ROCm,预计将支援AMD“Zen”核心的x86 CPU、ARM AArch64 CPU架构的Cavium ThunderX处理器,以及IBM旗下的Power 8 CPU和伺服器,满足客户持续成长的需求。

责任编辑:ZT
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