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“半导体微型化”技术让计算机速度变更快

导读: 美国微电子学家、美国加州大学伯克利分校杰出教授胡正明所负责的研究团队,可以让二维半导体长在垂直的鳍式晶体管的结构上,也就是说二维半导体可以用来“盖高楼”。该团队还研发出可以让二维半导体长在大面积的晶圆上的技术,让它覆盖了垂直薄膜的晶体管,同时可以在一片芯片上做两层、三层甚至更多层的电路。

  OFweek电子工程网讯 昨日,美国加州大学伯克利分校杰出教授胡正明发布“半导体微型化”科技成果。

  美国微电子学家、美国加州大学伯克利分校杰出教授胡正明所负责的研究团队,可以让二维半导体长在垂直的鳍式晶体管的结构上,也就是说二维半导体可以用来“盖高楼”。该团队还研发出可以让二维半导体长在大面积的晶圆上的技术,让它覆盖了垂直薄膜的晶体管,同时可以在一片芯片上做两层、三层甚至更多层的电路。另外,还用二维半导体的薄膜做了一个晶体管,证实了它可以允许把晶体管的三极缩小到1纳米的宽度。

  点评

  胡正明教授所发布的超高密度芯片,在芯片材料技术、工艺技术上都取得了重大突破,可以使芯片面积缩小1000倍。这意味着,同样面积,其晶体管数可以比原来增加上千倍,功能更完善。虽然从目前看来,距离产品量产还有一定距离,但是将来一旦应用,一定会给人们带来巨大的惊喜。

——中国互联网协会理事长、中国工程院院士邬贺铨

  目前可将半导体做成一个纳米大小

  问:目前的半导体微型化技术,可以让芯片有多小?

  美国微电子学家、美国加州大学伯克利分校杰出教授胡正明:过去12个月,我们发现,有一种材料,就是二维半导体,大概只有两三个原子那么厚,可以将它与我们此前做出的三维晶体管结合起来,半导体就更加微型。几个月以前,我们可以将半导体做到一个纳米的大小。

  问:研发过程中遇到了什么困难吗?

  胡正明:大概2010年时,我们在半导体的微型化上遇到了一个巨大的瓶颈,当时,晶体管已经不能再进一步微型化了,所以无法继续满足半导体的微型化进程。但紧接着,我们的研究团队就进行了一场突破性的创新,把原本普通形态的晶体管,变成了三维晶体管,这就好比把原来城市里的一大片平房集中变成了楼房,占地面积就集中了起来,变得更小。

  晶体管数量增加硬件使用速度加快

  问:这项技术将给我们的生活以及产业带来哪些影响?

  胡正明:微型化技术能够让半导体继续地增加性能、减低成本。产品更加微型化,价格也会更便宜,更重要的是,耗电量减少,速度增快,手机性能可以扩展得越来越多,使用者能够得到方方面面的好处,而且我们可以预期,这些优势还会继续下去。对于计算机而言,计算机之所以能够分析处理大数据,就是因为芯片上的晶体管数量大增,硬件使用速度就会越来越快,而互联网的速度也会随之增快。

  问:这项技术的产业化发展情况怎样?

  胡正明:2011年起,半导体业界就开始使用我们的技术了。至于目前最新成果的产业链条的形成,我相信会慢慢地发生,需要一步一步地走,我们已经指出了这条产业化的应用之路,接下来怎么去打通,还需要各环节的努力。

责任编辑:Trista
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