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建设产业生态 协力创新做强中国集成电路产业

导读: 集成电路芯片是信息技术产业的核心,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。经过一段时期的努力,我国集成电路产业在设计业、晶圆制造业、封装测试等领域初具规模,现已成为国际集成电路产业的重要参与者之一。

  OFweek电子工程网讯 集成电路是信息技术产业发展的重要基础。近年来在国家一系列产业政策的扶持推动下,一方面中国IC产业取得了一定发展,2016年中国集成电路预计销售收入预计达到1518.52亿元(约合228.35亿美元),相比2015年增长23.04%。但另一方面,整体技术水平不高、核心产品创新能力不足等问题依然存在,特别是CPU、存储器等高端领域,芯片产品发展不力,产业结构存在着较为严重的缺位情况。对此,在近日召开的“第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2016)”上,与会专家一致认为,营造良好的产业环境,推进我国集成电路产业链上下游企业在一定形式下的协同发展、协力创新,将是新时期中国集成电路产业添补高端领域不足的必要条件。

  IDM或者Fablit模式回归

  集成电路芯片是信息技术产业的核心,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。经过一段时期的努力,我国集成电路产业在设计业、晶圆制造业、封装测试等领域初具规模,现已成为国际集成电路产业的重要参与者之一。但是不可否认,中国集成电路产业仍然存在诸多不足之处。

  总体发展水平仍然不高是当前中国IC产业的主要问题。“我们的全球份额除了市场之外,其他能够引以为豪的实在是凤毛麟角,每年在中国大陆消费的800多亿美元集成电路中,占70%的微处理器等器件全部依赖进口,此外还有很多中低端芯片也要依赖进口。这使得我国信息技术产业在芯片领域对外依存度很高,让我们位居世界第一的电子新兴产业的根基十分不牢。集成电路号称有3600亿元的规模,但是去除掉设计、制造、封测的重复计算部分,实际的芯片产品占全球份额只有5.8%。”清华大学微电子研究所教授魏少军表示。

  特别是目前国际集成电路产业,从传统的产业链水平分工正在重新走向适度的整合。发展模式的变化对未来产业格局将有重大影响。随着行业分工的逐渐深入,半导体业形成了专业的IP(知识产权)核、无生产线的IC设计(Fabless)、晶圆代工(Foundry)及封装测试(Package&Testing)厂商。该模式的最大优点是灵活性强。然而,当前IC的工艺正接近物理极限,诸多技术挑战的突破需要产业链各环节的企业共同进行技术研发。但在行业分工模式中,Fabless在开发新产品时,难以及时与Foundry的工艺流程对接,延缓新品上市时间。同时,Foundry标准化的工艺研发,不利于满足客户特色需求;各Foundry工艺不统一,增加了Fabless适配难度。

  IC产业应用市场的变化、用户需求的改变也推动着IC产业IDM或者Fablit模式的回归。TD联盟秘书长杨骅在分析通信芯片行业发展趋势时表示:“再没有智能手机那样的单一庞大市场,与行业应用紧密结合。满足行业需求将是未来通信芯片发展的主要方向。”这样的需求呼唤小批量、灵活性的供应模式,IDM或者Fablit更容易满足。其他类型的IC产品发展趋势也是如此。

  打造完善而强大的产业链

  目前,国际大厂率先开始追求产业链的整合。其中,苹果内置手机芯片的成功,就是顺应这一趋势的重要代表。三星一直采取IDM模式。高通也一直希望发展自己的晶圆制造,日前其对恩智浦半导体的并购,并不仅仅是受智能汽车市场的吸引,看中恩智浦的晶圆厂也是原因之一。

  面对这一趋势,中科院微电子所所长叶甜春表示,集成电路产业链漫长,做强集成电路必须打造完善而强大的产业链,把产业生态建设起来。“如果说以前中国集成电路发展的主要任务是追赶国际先进,经过这些年来的技术积累、产业资源整合以及国际合作,应当说整个产业迈上了一个新的台阶。下一阶段,我们思考的主题不再仅是追赶,而是创新。特别是要加强自主创新,寻找适合我们自身的技术发展路径。这种研发里更重要的是基础研究和原始创新。此外,要寻找与本土产业链的结合,制造、装备、材料等产业环节结合在一起,才能提高自身的竞争力,完善整个产业生态,最终使整个产业受益。”叶甜春指出。

  产业链企业相互协同发展

  目前,中国IC企业也在尝试进行产业链上下游的整合。11月7日消息,紫光集团入股中芯国际,累计共持有中芯国际28.1668亿股,股比达6.66%,此举显然是在收购展讯、锐迪科,整合成为紫光展锐后,紫光集团进一步向晶圆制造延伸。

  大唐电信也致力于整合资源,打通集成电路设计与制造两个关键产业环节,提升在集成电路产业的核心竞争力。2016年年初,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程成功流片,基于此平台,大唐电信旗下联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,包括高性能应用处理器和移动基带芯片

  中芯国际则通过加大持股长电科技以及中段凸块封装项目的推进,加强对下游封装的整合力度。“通过产业链携手发展,将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的提升。中国IC产业发展需要保持市场的持续开放,中芯国际愿同产业链上中下游的企业相互协助,共同发展。”中芯国际CEO邱慈云表示。

责任编辑:Trista
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