当前位置:

OFweek电子工程网

IC设计

正文

半导体产业整并狂潮下仍有成长空间

导读: 在过去两年,半导体产业收购/合并案件的数量创下前所未有的新高纪录,而这类M&A交易的“质”也出现了变化……

  OFweek电子工程网讯 在过去两年,半导体产业收购/合并案件的数量创下前所未有的新高纪录,而这类M&A交易的“质”也出现了变化。举例来说,美国无线/光通讯晶片业者Macom收购云端运算/资料中心解决方案供应商Applied Micro (参考阅读),以及通讯晶片大厂博通(Broadcom)收购网路设备业者Brocade,都像是私募股权业者的交易行为,买方的目标在于挖掘收购对象的价值,取得有利润的业务之后就将剩余的部分出售。

  这当然不是什么新闻,以前的安华高(Avago)在几年前就曾经这么做,收购LSI之后将该公司分成了三、四块,大部分业务后来都卖了;但是前面提到的两件类似收购案却是在短短一周之内发生,让人颇感惊讶。而笔者猜测,我们将在明年看到更多这类交易,还有另外两种M&A交易模式可能也会重复出现。

  西门子(Siemens)对明导国际(Mentor Graphics)的收购,目的与软银(Softbank)收购ARM十分类似;以上两桩交易的买主都是业务种类广泛、规模较大的企业,收购对象则是营运状况良好、中等规模的公司,虽然专长业务并非买主的核心市场,但看来有不错的长期投资前景。

  软银表示将协助ARM加速发展,但究竟成效如何还有待时间观察;西门子则比较可能会在高风险的投资方面踩刹车。还有最近高通(Qualcomm)收购了刚完成合并飞思卡尔(Freescale)的恩智浦半导体(NXP),预期将会催生一家仅次于英特尔(Intel)与三星(Samsung)的全球第三大半导体业者。

  以上的M&A交易都很合理,但也都带来了可能会减少市场竞争的争议。高通是智慧型手机晶片龙头,而智慧型手机市场已经迈向成熟,藉由恩智浦在嵌入式应用晶片方面的多元化产品阵容,高通将更能抵挡产业风向的变化,不需做太多基础上的改变;当一家大企业变得更大,就对于技术与市场的变化更具耐受力,也会更倾向于维持稳定。

  Macom并Applied Micro与Broadcom并Brocade两桩案件,则有可能让高风险且昂贵的ARM伺服器开发案因此被消灭或是随波逐流,让买家更坚定于选择x86方案,也会因此让英特尔在伺服器处理器市场继续称霸。

  以上所有M&A交易的受惠者都是那些大企业,在我看来是适合成熟产业的生存策略,但也让人忧虑是否会因此浇熄创新火花。

  在宣布收购Brocade的电话会议上,Broadcom执行长Hock Tan曾表示,他所主导的M&A交易都是自己送上门来:“四处狩猎并非我们的作风。”而事实上,我知道那些金融业者、律师以及公司董事会成员,都能在每一桩M&A交易中获利不少,可以确信他们会注意任何可能的赚钱机会而且积极争取,在产业成长时期,他们能从IPO与风险投资拿到丰厚报酬。

  半导体产业飞跃成长的青春期已经过去了,但仍然还有很大的成长空间;例如机器学习、新一代记忆体等等技术领域的创新,仍催生许多新创公司以及IPO。在目前的产业环境中,创新可能会受到威胁,但火苗还在继续燃烧,明天仍有新的故事可以期待!

责任编辑:Trista
免责声明: 本文仅代表作者个人观点,与 OFweek电子工程网 无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实, 对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅 作参考,并请自行核实相关内容。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: