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海外受阻 中国半导体并购资本目标转向国内

导读: 2016年,国际半导体行业并购、扩容的热度不减。到目前为止,半导体行业并购交易规模达到1302亿美元,较去年的交易额还高出16%。主要是大型交易拉动了整体交易额,包括高通470亿美元收购恩智浦半导体、软银以320亿美元收购ARM、ADI以148 亿美元收购Linear(凌力尔特)等。

  OFweek电子工程网讯 8月份于上海交易所IPO上市并在资本市场颇为活跃的半导体厂商兆易创新,日前发布公告称,拟收购北京闪胜投资公司。北京闪胜拥有2015年以私募基金武岳峰为首所收购的美DRAM厂商ISSI (IntegratedSilicon Solution)股份。这意味着一旦交易完成,兆易创新将并购这家擅长中低密度DRAM 、SRAM和EEPROM设计销售的集成电路公司。在此之前,另一家国内IC设计公司北京君正将同样来自海外的CMOS图像传感芯片厂豪威科技收入囊中。至此,2015年中国半导体海外并购中最具代表性的两家公司均通过国内并购的方式,找到了下家,这也预示着,中国半导体并购资本在“海淘”受阻之后,逐渐开始将目标转向了国内。

  海外收购弱于去年

  2016年,国际半导体行业并购、扩容的热度不减。到目前为止,半导体行业并购交易规模达到1302亿美元,较去年的交易额还高出16%。主要是大型交易拉动了整体交易额,包括高通470亿美元收购恩智浦半导体、软银以320亿美元收购ARM、ADI以148 亿美元收购Linear(凌力尔特)等。

  然而,2016年中国半导体企业对海外资产的收购热度却明显弱于去年。虽然中国企业(或资本)数度发起收购案,可是成功的案例并不多。其中,规模最大的当属建广资本在出资收购恩智浦公司射频功率器件部门后,再次以27.5亿美元收购恩智浦的标准产品业务部门。此外还有中芯国际斥资4900万欧元收购了总部位于意大利的半导体晶圆代工厂LFoundry 70%的股份。还有集创北方收购美国IC设计厂商艾科嘉(Exar)旗下的电源管理与显示器IC设计子公司iML。

  造成这种状况的主要原因当然与外部环境有关。美国外商投资委员会(CFIUS)近一年来以威胁美国国家安全为由,封杀了多起中资参与的并购案,如紫光集团先后对美光公司、西部数据公司的收购和入股行动,华润微电子对仙童公司的收购,以及金沙江创投对飞利浦LED照明业务的收购等。CFIUS的一份报告指出,近三年中资并购案居美国国安审查首位,约占总数近1/5。

  芯谋咨询首席分析师顾文军发文预测,2016年中国半导体领域资本的国际并购将放缓,无论成功案例还是并购数额,均比2015年有大幅度下降,受阻甚至失败的案例会不止一次发生。

  目标开始转向国内市场

  因为海外受阻,中国半导体并购资本逐渐将目标转向了国内。根据中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军在ICCAD2016上发布的报告,2016年中国半导体资本市场的热度明显高于去年,除国家集成电路产业投资基金持续投资,珠海艾派克、湖南国科、北斗星通、中兴微电子、硅谷数模等企业都得到资金注入外,北京兆易创新在上海、长沙景嘉微电子在深圳成功上市;在并购方面,最具代表性的是兆易创新对ISSI的收购,北京君正对豪威科技的收购。

  兆易创新以存储器的IC设计起家,经过多年发展,今年除成功上市之外,还有消息称其将与合肥长鑫一起在合肥启动存储器项目。如果兆易创新与ISSI 合并,加上现有的NOR Flash 技术,将成为Flash 与DRAM兼备的综合型存储芯片厂商。

  豪威科技原为美国纳斯达克的上市公司,主要产品为CMOS图像传感芯片,广泛应用于消费级和工业级应用市场,北京君正对其的收购,使这家以MIPS内核起家的设计公司有机会扩展产品线,补上CMOS部分,有望扩大对可穿戴设备等消费电子市场份额。

  目前来看,国内IC公司的并购,更多是为了强化自身已有的业务,如兆易收购ISSI,两家都是以存储器为主营业务,整合后将进一步加强兆易创新在该方面的竞争力。集创北方最近完成了对iML的收购,iML是做LED和LCD驱动IC的,这些也是集创北方的主业,双方联手将加强集创北方相关业务的竞争力。

  先分散,再整合?

  值得注意的是,2016年国内的半导体并购虽然启动,可在深度与广度上都有极大不足。

  “2015年,中国半导体的并购看起来似乎热火朝天,但是这些并购案多是中国企业(或资本)发起的国际并购,国内企业间的并购、重组却不多,尽管中国存在数量庞大的小微型半导体企业,同质化情况严重。”魏少军指出。而2016年并购进程虽然开始启动,但是主要并购的标的物仍是2015年的“海淘”产物。豪威科技与ISSI原为基金公司所收购,本身就需要有一个接盘者。从这一点来看,中国真正内生的IC公司之间的大规模整并仍然没有出现。

  根据中国半导体行业协会 IC 设计分会的数据:2015年中国 IC 设计企业的数量为 736 家,2016 年增至 1362 家,出现了 80.1% 的增长。这显示中国IC行业仍处在进一步分散化之中。

  “这与国际半导体的发展大趋势并不一致。相信中国IC业的路径将是先分散,再整合,我相信未来仍将趋向整合。”兆易创新CEO朱一明在华虹“创芯”二十周年技术研讨会演讲时指出。

责任编辑:Trista
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