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2017手机芯片市场竞争将加剧 高通、联发科频放大招

导读: 联发科2016年成功在全球中、高阶智能型手机市场开拓市占率,并站稳低阶智能型手机市场的成就,都让该公司进攻高阶智能型手机芯片市场的决心更加明确。

  OFweek电子工程网讯 据报道,面对全球智能型手机市场需求成长已明显开始趋缓的压力,国内、外手机芯片供应商一方面希望攫取竞争对手的市场养分,另一方面,也贯彻科技产业中最好的防守就是进攻铁则,在高通已提前在2016年底宣布旗下智能型手机芯片平台Snapdragon,将新推出锁定中阶智能型手机产品定位的653、626和427芯片解决方案,并全面支持QC(Quick Charge)3.0快充技术和双镜头设计,卡位联发科的战术明确。

  至于联发科,当然也不是省油的灯,旋即宣布公司抢先采用台积电10纳米制程技术所生产的Helio X30及X35等高阶智能型手机芯片解决方案,可望提前在2016年底、2017年初顺利量产,摆明要在高通的虎口争食。

  虽然国内、外手机芯片供应商在2016年还是有短兵相接的动作,造成智能型手机芯片解决方案的报价直落,不过,由于彼此间的智能型手机芯片竞争动作,都还是有一些市场错位,客户群分明的情形,虽然芯片报价直跌的走势仍伤害各家手机芯片供应商,但其实全球智能型手机芯片市场竞争大势,只能说是招招见血,但还未到刀刀见骨的情形。

  不过,高通Snapdragon平台已大举强化中阶智能型手机芯片解决方案的战力,甚至一口气推出653、626和427等3款新芯片,摆明就是要强化国外品牌手机大厂争食新兴及大陆智能型手机市场大饼的竞争力,同时,也希望大陆新兴品牌手机业者可以带枪投靠,守稳高通应有的市占率壁垒。

  至于成功在2016年抢下三星电子(Samsung Electronics)及欧、美电信业者客制化智能型手机订单的联发科,同样计划乘胜追击,打算借由台积电目前领先的10纳米制程技术,快速推出新一代三丛十核架构的高阶智能型手机芯片解决方案Helio X30,不断增加联发科在全球高阶智能型手机芯片市场驰骋的筹码,甚至公司也摆好战棋,只要Helio X30在终端芯片市场初试啼声后,顺利报出佳音,那主芯片运算速度升级至3 GHz的Helix X35高阶智能型手机也将立马披挂上阵,务求一城一池都要拿下。

  联发科2016年成功在全球中、高阶智能型手机市场开拓市占率,并站稳低阶智能型手机市场的成就,都让该公司进攻高阶智能型手机芯片市场的决心更加明确。

  2016年全球智能型手机芯片市场大战中,高通成功守住高阶智能型手机市场,联发科也拿下想要的芯片市占率成长空间,展讯则是顺利追上主流手机芯片规格战役。比起2016年最后各取所需的结果,2017年在3家国内、外手机芯片供应商的旗下智能型手机芯片解决方案同质性越来越高,产品、市场及客户定位也越来越重叠下,各取所需,虽不满意但仍接受的结局,肯定不会在2017年发生。

  高通铁了心要作全球芯片市场老大,不容小弟们挑战;联发科拚了命的还想成长,力求逃出毛利率、市占率双杀格局;展讯则是力求上进,以求2018年能顺利在大陆资本市场挂牌的愿望,都正一点一滴预告2017年全球智能型手机芯片市场的竞争将越来越激烈。

责任编辑:Trista
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