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传三星或把系统半导体部门一分为二 晶圆代工和IC设计各自独立

导读: 三星电子的企业版图庞大,旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计,等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片,一边又和客户抢生意。业内人士透露,三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二,晶圆代工和 IC 设计各自独立,以强化竞争力。

  OFweek电子工程网讯 三星电子的企业版图庞大,旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计,等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片,一边又和客户抢生意。业内人士透露,三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二,晶圆代工和 IC 设计各自独立,以强化竞争力。

  韩媒23日报导,当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办,底下分为 4 个团队,包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器,LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及晶圆代工团队、晶圆代工支持团队。

  公司内部人士指称,三星考虑重整 System LSI 部门,拆分成设计和生产两大单位,SoC 和 LSI 团队自成 IC 设计单位,晶圆代工和支持团队则组成生产单位。不少人认为,拆分 System LSI 部门是必然之举,三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia 等,这些公司同时也是三星 SoC 的竞争对手,关系微妙,不利争取晶圆代工订单。

  另一消息人士称,他不确定三星电子会如何重整,但是内部有共识,晶圆代工和 IC 设计不该属于同一部门。

责任编辑:Trista
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