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国际半导体大厂掀并购潮 日矽合并案恐失商机

导读: 今年中国台湾地区半导体业最令人关注的“日矽结合”案,已递件中国台湾公平会审核近两个月,但是该结合案似乎仍卡关在公平会上,迟迟未能获得核准,眼看着国际半导体大厂一波波的合并潮,对手争抢订单大饼与拉高市场占比动作,愈来愈凶猛,不禁让业界忧心,日矽并的结合商机,恐已慢慢流失。

  今年中国台湾地区半导体业最令人关注的“日矽结合”案,已递件中国台湾公平会审核近两个月,但是该结合案似乎仍卡关在公平会上,迟迟未能获得核准,眼看着国际半导体大厂一波波的合并潮,对手争抢订单大饼与拉高市场占比动作,愈来愈凶猛,不禁让业界忧心,日矽并的结合商机,恐已慢慢流失。

  日矽并购案,从敌意转而变成合意,如此逆转,着实令审核的公平会委员伤透脑筋。但是,两家公司的董事会都已通过,且握有日月光与矽品两家公司的外资大股东,也全部站在支持结合案的一方;再者,双方结合后的总市占比(日月光占9%、矽品约占6%)约近15%,并非是高市占比。因此,其结合案也获得韩国与欧盟德国商业部的核准同意,中国台湾主管机关实不宜再拖延审核,延误业者拓展国际市场先机。

  日月光为全球第一大IC封测厂,矽品是全球第三,两家公司的客户有重叠也有不一。日月光可说是苹果在后段封测的最大代工供应链,而矽品与半导体巨人英特尔的关系密切,双方结合产生的综效,备受外资法人股东的看好,颇有“1+1大于2 ”的合并效益。

  业者表示,日月光与矽品两家公司分别在技术研发与管理能力着称,两家公司的合意结合,是中国台湾半导体业难得一见的美事,也被业界冠上“封测业的台积电”,业界期盼能借由这桩合并美事,带动更多同业的结合,促动中国台湾IC封测业在国际半导体舞台发光发热。

  日月光在多年前黄金飙涨之际,首先启动铜制程封装,让客户在封装代工的成本上,因利用铜来取代黄金,在克服困难后,成功获得客户验证,大大节省成本。

  而矽品由于董事长林文伯对景气判断神准,近年毛利率维持在23%~25%的中高水准。

  业者指出,日矽合目前仅待中国台湾、大陆及美国等主管机关的审议,预料中国台湾公平会的审核结果出炉后,大陆、美国就会有所回应。

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