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中芯国际8寸、12寸产能不足 大刀阔斧全力启动扩产

导读: 中芯2016年资本支出约27亿美元,占营收比重达92%,相较于2015年16亿美元大幅增加,主要是大幅扩增8吋和12吋厂新产能。中芯10月在上海建立新12吋厂,预计2018年量产14纳米制程,单月产能7万片,以因应台积电南京厂预计2018年量产16纳米制程的挑战。

  OFweek电子工程网讯 中芯国际8吋、12吋晶圆厂持续处于产能严重不足情况,其中,中芯8吋厂已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等关键客户包下约60~70%产能,至于12吋厂40纳米制程长年大爆满,而具指标意义的28纳米制程已获得高通、联芯等客户青睐,单季出货量已达1,000万颗,预计第4季将冲至2,000万颗。中芯面对8吋、12吋厂产能不足,大刀阔斧全力启动扩产。

  目前中芯8吋厂被3家大客户订单塞爆,分别是高通、海思的0.18微米电源管理芯片订单,以及瑞典指纹识别芯片大客户FPC订单,合计吃下中芯8吋厂约60~70%产能。在12吋厂方面,中芯40纳米制程因应用领域极广,一直是长卖制程,而28纳米先进制程技术,目前中芯拥有PolySion和HKMG制程,陆续接获订单并量产出货。

  中芯执行长邱慈云表示,28纳米制程单季出货量已达1,000万颗,并快速朝向单季2,000万颗目标迈进,针对物联网(IoT)应用,中芯提出SPOCULL(SMIC Poly Contact for Ultra Low Leakage)概念,采用低功耗和低漏电的特殊制程技术,包括95纳米高压(HV)、95纳米超低功耗(ULP)及0.13微米低功耗制程,特别适合物联网相关应用。

  中芯2016年资本支出约27亿美元,占营收比重达92%,相较于2015年16亿美元大幅增加,主要是大幅扩增8吋和12吋厂新产能。中芯10月在上海建立新12吋厂,预计2018年量产14纳米制程,单月产能7万片,以因应台积电南京厂预计2018年量产16纳米制程的挑战。

  中芯亦将扩建天津8吋厂,从原本单月产能4.5万片扩增至15万片,中芯11月宣布成立深圳12吋新厂,规划月产能4万片,预计2017年底量产。另外,中芯买下意大利LFoundry约70%股权,该公司拥有一座8吋晶圆厂,月产能4万片,这是中芯首度的海外购并案,主要系为布局汽车电子市场。

  未来中芯在先进、特殊制程投资将齐头并进,持续投资8吋和12吋厂,以因应客户产能需求,中芯2016年第4季单季总产能约40.8万片(约当8吋晶圆),年增43.66%,预估到2017年第4季8吋厂单季产能将成长至25万片,12吋厂产能增至10.5万片,合计产能年增约6成。

  目前大陆IC产业自给率仍偏低,业界估计到2019年大陆IC市场规模约1,180亿美元,为避免大陆IC产业过度依赖进口,大陆持续大力扶植自有半导体产业,而中芯正扮演大陆半导体产业领头羊角色。

责任编辑:Trista
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