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胡正明:半导体技术是网路重要支柱和驱动力

导读: 在中国大陆乌镇举行的第3届世界互联网大会,今年首次举办“世界互联网领先科技成果发布活动”,由海内外网路专家组成的专家征集并评选出15项最尖端的技术成果和最具创新性的商业模式。半导体领域FinFET技术发明人胡正明说,由于半导体技术的突破,网际网路...

  OFweek电子工程网讯 半导体领域FinFET技术发明人胡正明说,由于半导体技术的突破,网际网路的速度和普及度还有千百倍的成长空间。

  在中国大陆乌镇举行的第3届世界互联网大会,今年首次举办“世界互联网领先科技成果发布活动”,由海内外网路专家组成的专家征集并评选出15项最尖端的技术成果和最具创新性的商业模式。胡正明及其率领的研究团队,在半导体微型化的突破成就是其中之一。

  胡正明率领的美国加州大学柏克莱分校团队,将平面二维晶体管创新制作成垂直三维的“鳍式电晶体”,让半导体微型化空间大幅成长,并由英特尔率先采用。如今,华为、三星、小米、苹果都在使用这个技术的产品。

  他说,半导体技术是网路一个重要的支柱和驱动力,透过这样的新技术,能改善网路的速度和成本,网路的速度和普及度还有千百倍的成长空间。

  胡正明曾任台积电首任技术长,他同时也是美国国家工程院院士、大陆的中国科学院外籍院士。

  胡正明告诉中央社记者,台湾在半导体产业上的优势是发展历史较早,具备人才和经验。

  对于近年两岸在半导体产业上的竞合,他说,生意上又要合作又要竞争,的确很难,但希望是良性竞争。至于大陆要花多少年就会在半导体领域赶上,他认为很难评估。

  11月16日所发布的领先科技成果,还包括IBM Watson类脑计算机、特斯拉第2代自动辅助驾驶硬体、微软HoloLens扩增实境眼镜、华为麒麟960手机晶片、高通5G通讯技术创新、三星复合生物讯号处理器等,几乎都与半导体应用有关。

责任编辑:ZT
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