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或将助英特尔摆脱NAND生产困境 3D XPoint内存的机遇与挑战

导读: 3D XPoint内存自2015年发布后成为了业界的焦点。去年七月,Intel和Micron宣布他们将在晚些时候给更多客户提供工程样片,3D XPoint可望在一年到一年半的时间内实现量产。

  OFweek电子工程网讯 3D XPoint内存自2015年发布后成为了业界的焦点。去年七月,Intel和Micron宣布他们将在晚些时候给更多客户提供工程样片,3D XPoint可望在一年到一年半的时间内实现量产。

  或将助英特尔摆脱NAND生产困境 3D XPoint内存的机遇与挑战

  3D XPoint内存

  3D XPoint的机遇

  相较于传统内存,3D XPoint有一些显著优势。例如,3D XPoint速度大约是传统NAND Flash的1000倍。相对DRAM,3D XPoint的存储密度有8到10倍的改善。

  基于这些优点,Intel和Micron把3D XPoint的市场定位在高端SSD和DDR4 NVDIMM(编注:Non-Volatile DIMM 即非易失型DIMM,即使下电也不会丢失内存里的数据,常用于高端服务器)。对于SSD应用,3D XPoint由于目前的成本问题仍然只能占据一些细分市场。

  另一方面,DDR4NVDIMM对于3D XPoint来说是一个很好的切入点,因为3DXPoint的读取延时很低(大约在100ns左右)。

  在DDR4NVDIMM的典型配置中,数据从CPU传送到DRAM并复制到3D XPoint。然后CPU需要数据的时候直接从3D XPoint而非DRAM读取,因为3D XPoint的读取延时较低。然而,由于3D XPoint的总读写次数上限远低于DRAM而且3D XPoint的写操作延时很长,因此3D XPoint不太可能直接取代DRAM。所以,3D XPoint的主要作用是利用其读取延时较低的优势在整个内存系统中与DRAM形成互补,从而成为内存系统中的重要部分。整体业界对于3D XPoint也充满了期待。今年3月,Facebook的工程总监Jay Parikh就公开表示Facebook正在积极考虑如何把3D XPoint技术应用到服务器中。据业界人士分析,Facebook的支持将会对3D XPoint技术产生非常正面的影响。

  或将助英特尔摆脱NAND生产困境 3D XPoint内存的机遇与挑战

  使用3D XPoint DDR4 NVDIMM的典型配置

  3D XPoint尚需克服的技术难点

  目前,3D XPoint想要大规模量产仍有一些挑战需要克服。

  首先,3D XPoint需要用到大约100种新的制造原料。在这些原料中,有些原料目前的供应量非常有限,因此需要仔细调整供应链。

  其次,由于3D Xpoint需要更多道工序,加工厂需要把厂房用地以及初始资本增加大约3到5倍。

  另外,3D XPoint也需要生产力更强的设备。

  例如,生产第一代3D XPoint内存需要占地2.5平方米的湿加工设备能在每小时处理180块晶圆,而到了第二代3D XPoint就需要占地相同的设备每小时处理1000块晶圆。

  或将助英特尔摆脱NAND生产困境 3D XPoint内存的机遇与挑战

  3D XPoint加大了加工厂对于厂房和资本的需求

  以上的挑战都增加了3D XPoint的成本。然而,对于3D XPoint市场,成本是关键。第二代3D XPoint可以实现四层层叠,而其售价大约是DRAM的一半。从目前的市场趋势来看,如果3D XPoint的成本没法做到DRAM的一半以下,消费者会更倾向于使用DRAM而不是3D XPoint。由于DRAM仍保持着每年大约30%的成本下降速度,3D XPoint想要保持成本比DRAM低一半的难度并不小。

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责任编辑:Trista
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